摘要：
SiC MOSFET栅极氧化物附近存在的陷阱缺陷造成其在高温高压场景下出现许多可靠性问题。提出了完整的基于瞬态电流法的陷阱表征方案，结合贝叶斯迭代反卷积算法实现对陷阱位置、时间常数和激活能的表征。基于自建陷阱测试平台在栅极和漏极施加不同组合的电学偏置，表征了微秒量级的两个陷阱，其时间常数分别为2×10−⁵s和2.5×10⁻4s，并观察到SiCMOSFET中存在同时受栅源电压和漏源电压影响的陷阱，这种现象在沟槽型器件中尤其显著，根据此特性可以分析陷阱的位置。本研究丰富了陷阱表征的信息，为陷阱的定位和表征提供了新的思路。
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