今天这篇文章来自Littelfuse,主要内容是Polar系列平面MOSFET产品,
先介绍背景
功率器件常用于工业电源、过程控制设备、测试平台等电力电子系统,这些系统必须能在宽电气工况范围下稳定运行,
器件选型阶段,工程师通常会考量 击穿电压、额定电流、开关速度、导通电阻 四种参数,以此实现理想能效与散热性能,
但实际工况不可能满足理想电路假设,
负载突变、输入电压扰动等瞬态工况会造成电压过冲与电流尖峰,反复的温度循环会叠加机械应力与电应力,这些都对功率器件的耐冲击能力提出要求。
功率器件可靠性核心要求如下:
1、优异的过电压耐受能力,2、宽阔的安全工作区,
3、脉冲能量耐受能力,4、异常工况稳定运行能力,5、低热阻,
Si超结器件、宽禁带半导体功率器件虽然在转换效率上表现优异,但在高应力工况中,它们需要更加严苛的电路设计约束,或额外的保护电路设计,
与之相比,Littelfuse提供的Polar系列平面MOSFET,具备更强的雪崩能力、更宽阔的安全工作区,在对可靠性要求严苛的应用场景下具备优势。

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Polar系列平面MOSFET剖面如上,
P-body区较深,可显著提升器件雪崩耐受能力, 元胞中设置场氧 ,可明显降低栅漏电容,且场氧下方设有P区,进一步提升可靠性。
这种JFET区上方设置厚氧化层的做法,亦被安森美应用于平面栅SiC MOSFET器件中,参考这篇文章,
Littelfuse提供的Si基Polar系列平面MOSFET主要分为两个系列, 标准Polar和Polar3,二者分别针对不同电压、电流等级需求,
两种系列均提供 标准MOSFET与HiPerFET™高性能器件版本,采用行业通用封装,也提供隔离封装、高压封装型号,适配严苛工作环境。
具体来说,
标准Polar系列,阻断电压100V~1200V,额定电流0.2A~300A,最低导通电阻5.5mΩ,
Polar3系列,最高阻断电压3000V,最大额定电流210A,最低导通电阻14.5mΩ,
同样是衬底+缓冲层+外延层架构,终端采用场限环,目标是实现导通电阻、击穿电压与雪崩耐量之间的优异平衡。
接下来用具体数据说明,这种Si基Polar系列平面MOSFET产品,优势到底何在,

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如上,雪崩耐量对比,深绿色是LF Polar产品,1200V/26A,
右边两个是SiC MOSFET竞品,分别为1200V/28A,1200V/34A,均为最新产品,
纵轴是相对值, 若LF Polar产品雪崩耐量为1,则两款SiC MOSFET竞品雪崩耐量仅有0.07和0.06,差距明显,
这差距从何而来?
从材料特性,
欲实现相同耐压(比如1200V级别器件),SiC MOSFET只需10μm左右外延层,而Si MOSFET需要100μm左右外延层,相差10倍,
这固然可以显著降低漂移区电阻,进而大幅降低器件导通电阻(比如原文没有提到三款产品的芯片面积, 能实现相仿的电流密度,LF的芯片面积必然远大于两款SiC器件),
但也带来可靠性方面的不利后果—— 雪崩时电流路径狭窄,电流密度极高,热量集中在极小区域内,温升剧烈,更易触发寄生BJT导通,引发器件失效。
因此作为Si基MOSFET器件,LF Polar产品雪崩能力远胜于SiC MOSFET,是应有之义。
再看安全工作区(SOA),

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上方是数据手册标称值,下方是实测值,主要看实测值,
比如100ms脉冲宽度下,LF Polar产品能承受的最大电流为0.3A,后两者为0.08A,
即,LF Polar产品可在1200V高压下,承受0.3A电流持续100ms,吸收36J能量而不损坏,
两款SiC MOSFET产品能承受的能量则只有9.6J,相差三倍以上,
至于为什么有此差异,仍然是器件结构差异决定,
安全工作区, 本质上是让MOSFET同时承受高压+电流一段时间,器件热量积累程度决定其能撑多久,
LF Polar产品更厚的外延层、更大的芯片面积决定,器件散热更加高效,因而具备更宽的安全工作区。
也列出了LF Polar产品针对的应用场景,
1、 工业、实验室电源 ,设计要点在于过电压冲击、短时线性脉冲工况,LF Polar产品的高雪崩耐量、宽安全工作区是其竞争力,
2、 测试仪器 ,设计要点在于耐受瞬态线性区工作,LF Polar产品的宽安全工作区派上用场,
3、 医疗设备、供电系统 ,设计要点在于工艺成熟度、抗EMI能力,LF Polar产品的工艺成熟度高,开关噪声低,
以及, 脉冲功率设备、工业机器人、光伏逆变器、音频功率放大器 等,不赘述。
小结:
1、 作为Si基MOSFET器件,LF Polar产品雪崩能力远胜于SiC MOSFET竞品,
后者外延层厚度仅有前者的十分之一,芯片面积亦远小于前者,导致雪崩工况下电流路径狭窄,热量更加集中,雪崩耐量不足前者的1/14,
2、 作为Si基MOSFET器件,LF Polar产品安全工作区比SiC MOSFET竞品更加宽阔,
LF Polar产品更厚的外延层、更大的芯片面积决定,器件散热更加高效,因而具备更宽的安全工作区。
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