经历了2025年全行业深度的价格调整后，碳化硅（SiC）衬底市场正迎来明确的基本面拐点。进入2026年，在供给格局优化与新兴需求爆发的双重驱动下，SiC衬底价格已从低位显著回升，行业步入“价涨量增”的景气上行周期。
长期成长逻辑：多元需求构筑广阔空间
碳化硅作为第三代半导体核心材料，凭借耐高压、高频、低损耗等特性，已成为支撑新能源革命与AI算力升级的底层基石，下游应用正从新能源汽车向多元场景加速渗透。
从市场规模看，机构普遍预测行业将维持高速增长。QYResearch数据显示，2025年全球碳化硅功率器件市场销售额已达406.91亿元，预计2032年将增至1479.68亿元，年复合增长率达20.5%。据五矿证券测算，到2030年全球SiC衬底需求量可达1676万片，较2025年供给存在约1200万片的产能缺口。
从下游需求结构看，新能源汽车仍是基本盘。2025年全球新能源汽车销量达2354.2万辆，800V高压平台加速渗透，SiC MOSFET已成为主驱逆变器主流选择，碳化硅器件在车端渗透率正稳步向50%目标迈进。
与此同时，AI算力基础设施正成为最强增量——固态变压器（SST）及800V高压直流方案被确立为下一代数据中心供电核心架构，SiC器件凭借高频、高效率特性成为必然选择。据测算，2030年仅AI数据中心对SiC衬底需求量即达72.8万片，若算力芯片先进封装中介层材料全面转向SiC，相关需求空间将数倍增加。
AR眼镜领域，碳化硅光波导方案凭借高折射率优势实现轻量化与全彩化，预计2030年全球AR眼镜销量约2220万台，成为推动碳化硅衬底需求上升的重要驱动因素。此外，光伏储能、智能电网、射频通信等领域亦保持稳定增长，共同构筑了行业坚实的长期需求底座。
2025年价格低谷：产能集中释放与结构性过剩
碳化硅产业看似前景一片光明，但发展过程却颇为波折。
2025年是SiC衬底行业价格剧烈下行的一年。根据天科合达招股书数据，其6英寸衬底平均单价从2023年的4780.67元/PCS持续下降至2025年的1695.96元/PCS，两年累计跌幅达64.5%；8英寸衬底单价更是从2023年的29417.03元/PCS断崖式下跌至2025年的6172.30元/PCS，跌幅高达79%。
东尼电子数据亦印证了行业困境，其半导体业务平均单价从2023年的2712.98元/PCS降至2025年的1268.37元/PCS，营收同比大幅下滑88.21%，毛利率低至-400%。
价格深度下跌的核心原因在于供需结构性错配。2024-2025年国内SiC衬底产能井喷，6英寸产品为主的中低端产能严重过剩，行业陷入价格战。与此同时，下游需求结构发生调整——2025年新能源汽车等车规级需求增速阶段性放缓，而价格敏感度高的非车规级市场占比快速提升。天岳先进2025年非车规级销量激增395.89%，但价格同比下降53.10%，直接拖累综合毛利率下滑12.85%。
从全球看，2025年SiC衬底产能或达400万片，需求仅约250万片，供需失衡推动行业去产能与整合。价格战加速了优胜劣汰，缺乏技术和成本优势的中小厂商被迫出清，全球碳化硅先驱Wolfspeed亦在2025年申请破产，行业洗牌之惨烈可见一斑。
2026年拐点确立：供需反转驱动价格企稳回升
进入2026年，SiC衬底价格走势出现明确拐点，行业供需格局实质性改善。
上海有色网等机构数据显示，2026年4月以来碳化硅衬底价格已出现较大幅度反弹。晶升股份在机构调研中确认，部分衬底厂商已收到下游客户新增订单需求；有机构称，多家头部企业产能利用率已超过90%。露笑科技在投资者关系活动中表示，6英寸衬底价格自2025年底起已快速触底回升，8英寸衬底价格维持稳定并升高，产品处于供不应求状态。
具体到产业端，价格回升的核心驱动力来自供需两端的同时改善。
6英寸工业级衬底率先反弹，年初由供给端减产控量及成本压力支撑止跌，随后一季度补库和低端产能出清推动价格缓升；4月起AI服务器电源需求爆发致库存见底、供需缺口扩大，价格跳涨，海外逆变器加大采购进一步推高，至年中完成高位整理。其反弹核心源于供给出清（中小产能停工、渠道库存见底）与需求爆发（AI电源及光伏出口订单集中释放）的共振。
6英寸车规级衬底价格在年初小幅回落后受车企二季度备货拉动恢复上行；二季度海外器件龙头提价传导成本压力，叠加交付周期拉长、供应紧张也带动价格上行，年中长单锁价趋稳但现货溢价维持强势。该品类涨价底层逻辑在于海外龙头价格传导及车规认证的高壁垒赋予供给刚性，新增产能短期无法释放，使其涨价底气明显强于工业级。
8英寸导电型衬底价格弹性最大，年初仍一度阴跌，4月受益英伟达服务器平台与800V高压车型集中导入，AI算力订单落地彻底逆转供需，价格反弹明显，交付周期拉长，海外现货报价持续上扬。根本原因在于有效产能仍稀缺，而下游AI与高端车型需求大幅增长，带动价格弹性被完全激活。
瑞银等相关机构研报也在传递碳化硅产业链产能紧缺的清晰信号。展望下半年、乃至至2027年，涨价预期有望进一步强化。
从供给端看，天岳先进在投资者交流中明确，车规级衬底技术壁垒极高、全球能稳定量产8英寸产品的供应商有限，供给刚性特征短期难以改变；三安光电重庆8英寸衬底项目虽规划48万片/年，当前产能仅3000片/月，爬坡尚需时日；晶盛机电年产60万片项目及马来西亚工厂均处于建设或通线前夕，年内有效增量供给有限。
从需求端看，AI数据中心固态变压器（SST）商业化已在2026年正式开启，国内TOP10云厂商新建智算中心SST渗透率预计年内超30%，据露笑科技转引机构预测，SST市场规模将从2026年约100亿元增长至2030年超千亿元；叠加AR眼镜、CoWoS先进封装等新兴需求陆续放量，下游对8英寸及以上大尺寸衬底的争夺将更趋激烈。
供需缺口短期内难以弥合，8英寸产品价格有望维持上行通道，6英寸车规级在供给刚性支撑下价格坚挺，非车规级则在产能出清后进入稳态。
不过长期来看，碳化硅衬底价格整体呈下降的趋势仍未改变，天岳先进援引Yole报告预测，8英寸导电型产品的行业平均售价2026年为US$1087（约合人民币7385元），2027年为US$844（约合人民币5374元），6英寸导电型产品的平均售价2026年为US$422（约合人民币2867元），2027年为US$371（约合人民币2520元）。
作为产业链企业，仍需持续迭代优化碳化硅长晶核心工艺与切片、研磨、抛光全流程加工技术，多环节技术突破共同推动产品单位成本下行，根据天岳先进披露数据，其库存商品单位成本已从2024年3004元/片降至2025年2033元/片，降幅32.34%。
结语
经历了2025年的深度调整后，碳化硅衬底市场正迎来基本面拐点。2026年以来，供给端低效产能加速出清、头部企业产能利用率回升至90%以上，需求端AI数据中心供电架构升级、新能源汽车800V平台渗透及光伏储能需求稳健增长形成合力，6英寸产品价格已触底回升，8英寸产品供需格局转变态势明确，行业景气度边际改善信号清晰。
随着行业竞争回归产品质量、稳定交付和成本控制等综合能力，具备技术代差和规模优势的龙头企业将持续受益于渗透率提升与新兴场景放量，行业长期成长空间明确。
值得关注的是，本轮景气上行由终端真实有效需求扩容与产业链企业集中补库存共同驱动，增长具备较强确定性。碳化硅产业正从单一汽车赛道走向新能源汽车、AI数据中心、光伏储能、智能电网、AR眼镜等多场景全域渗透的新阶段，行业下半场的竞争已超越单一性能比拼，稳定的大规模量产能力、车规级长期可靠性、完整自主供应链韧性成为企业决胜市场的核心要素。
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