高盛报告指出，台系先进封装设备厂商如弘塑与万润受到投资人关注，认为委外封装测试厂产能贡献可能被低估，预计到2027年底，CoWoS总产能将达到约20万片晶圆。
在测试产业方面，旺矽与颖威同样受到青睐。高盛分析，随着芯片设计日趋复杂，先进测试需求持续增加，对两家公司而言是不可挡的结构性成长趋势。预测到2027年，旺矽与颖威在探针卡、插座市场的全球市占率将分别提升至11%与14%。
市场对AI领域的投资热度持续升温，从AI服务器、ASIC与AI GPU到机器人等，带动台厂晶圆代工、封装与测试产业的长期结构性成长。
尽管英伟达最新展望未大幅超越市场预期，短期股价承压，但公司已规划新一代中国降规芯片B30A，并向美国政府提交出口许可申请，最快将于9月送样客户测试，效能预估约为H20的2.5倍，有望带动市值回升。
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