8月30日，印度总理莫迪访问日本的第二天，与日本首相石破茂在东京共同搭乘新干线前往仙台市，参观了TEL（Tokyo Electron）的半导体工厂“TEL Miyagi”。此次访问凸显了印度不断发展的半导体制造生态系统与日本先进半导体设备和技术的互补性。
印度外交部在一份声明中表示，莫迪听取了关于“TEL Miyagi”在全球半导体价值链中的作用、其先进制造能力，以及与印度正在进行的和计划中的合作的简报。莫迪在社交平台X上强调，半导体行业是印日合作的关键领域，印度在该领域已取得诸多进展。
据日媒报道，分析人士认为，鉴于半导体在汽车、电信设备和电子产品制造中的重要性日益提升，并在自动化产业中发挥关键作用，印度与日本深化芯片合作意义重大。印度与日本关系专家、阿联酋BITS Pilani迪拜校区国际关系助理教授沙姆沙德·艾哈迈德·汗表示，这一合作将使印度减少对进口的依赖，同时日本可利用印度优秀的工程师降低制造成本，印度则有望成为全球半导体供应链的一部分。
在随后举行的印日双边峰会上，石破茂与莫迪承诺未来十年将加强在印太地区的国防、能源、供应链和投资合作，并扩大在人工智能、太空、高铁等领域的合作。两国领导人发布了未来十年合作方向的“共同愿景”，日本计划在未来十年对印度的私人投资从2010年代的每年约27亿美元增至每年约68亿美元。
此外，两国还同意在未来五年内将工人和学生的交流人数增加到50万人，以应对日本老龄化和人口下降带来的劳动力短缺问题。莫迪在新闻发布会上表示，“我们相信，日本的技术和印度的人才是一个成功的组合”。
莫迪此次访日旨在加强印度的外交关系，为其“印度制造”倡议争取支持。通过深化与日本在半导体等关键领域的合作，印度有望在全球供应链中占据更重要的位置，同时推动国内制造业的升级与发展。
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