随着新能源汽车产业的强势崛起，汽车行业正迎来一场深刻的智能化与电气化变革浪潮。在这一趋势的推动下，整车电子电气架构不断升级，各类电机、继电器以及LED车灯等关键电子元器件的应用数量显著增加，对驱动控制的精度、响应速度及系统集成度提出了更高要求。
为应对日益复杂的控制需求，比亚迪半导体推出了高性能半桥驱动芯片BF1112D。该芯片采用先进的电路设计与封装工艺，能够有效简化外围电路结构，提升多路负载的独立控制能力，同时具备高抗干扰性和良好的热稳定性，可广泛适用于电机驱动、继电器控制、LED指示灯等多种车载应用场景。这一产品的推出，不仅有助于优化系统布局、降低整体成本，更为新能源汽车电控系统的高效、可靠运行提供了核心驱动力，标志着国产车规级芯片在关键技术领域迈出了重要一步。
超低功耗，较传统方案降低50%以上 BF1112D凭借其多电源域的协调处理，在同类产品中实现了休眠模式和工作模式下的超低功耗表现，休眠功耗仅0.35uA，较传统方案降低了50%以上，在停车休眠时，启动电池漏电更少，长期停放不易亏电熄火。 BF1112D是一款高度集成的12通道半桥驱动芯片，可同时驱动多种类型、多个数量的负载并行工作，芯片内置24个750mΩ功率管，内阻较竞品低12%，具有更强的抗冲击能力，规避如雷达探头等大浪涌电流下的误动作。在通道需求较多的车身域控系统，可节约外围BOM成本，减少PCB空间（如24通道，预计可减少30%）。 芯片采用高效的SPI数字通信接口，支持灵活精准的寄存器配置和故障诊断，每个通道都具备独立的过流保护和负载开路保护功能，能够主动识别并预防因电路异常或环境应力引发的故障。如强烈震动或水汽导致某通道上的负载（如LED）开路或短路，可通过寄存器精准定位，增强了终端产品的可靠性与安全性。 凭借出色的通用性与灵活的通道配置能力，BF1112D可广泛适用于直流有刷电机、步进电机、电子膨胀阀、LED照明阵列、继电器等多种执行器件的驱动控制，此产品已批量导入多款车型。 作为新能源汽车车身控制域、智能照明系统、热管理模块等关键单元的核心驱动器件，BF1112D为实现整车智能化、集成化控制提供了高可靠性、高集成度的芯片级解决方案。 比亚迪半导体首款车规级域控驱动芯片的成功研发，是应对汽车电子电气架构从分布式走向域集中式这一行业变革的精准卡位。它通过高度集成化设计，实现了对多个执行单元的统一、高效控制，有效提升了系统可靠性、降低了布线复杂度与整车成本。这一突破，不仅解决了当前新能源汽车智能化控制的关键痛点，更代表着公司在关键芯片领域自主掌握核心技术，增强了汽车产业链的供应链安全。 比亚迪半导体将持续深耕车规芯片赛道，依托自身积累的产业规模优势，携手产业链上下游伙伴协同攻关，加速突破车规芯片技术壁垒，推动汽车芯片产业向高质量、高端化持续升级，为我国新能源汽车产业发展贡献坚实的芯力量！
如您对我们的产品感兴趣，欢迎联系
我们将为您提供高效、贴心的解决方案！
咨询电话：135 1009 9916（微信同号）
点击下方图片免费领取产品规格书
想深入了解碳化硅功率器件产品知识？点击→「碳化硅（SiC）课堂」获取详情！
