英伟达引爆AI服务器「电力大革命」，扮演电源架构转变关键的功率元件传出大缺货，国际整合元件大厂（IDM）部分产品交期已拉长至30周，涨价潮一触即发，中国台湾功率元件厂强茂、台半迎来订单外溢效应，身价跟着水涨船高。
其中，强茂是中国台湾功率元件厂布局AI领域先锋，已打入英伟达GB200系列及北美云端服务供应商（CSP）ASIC机柜供应链，涵盖小信号、高压MOSFET等产品线，有供货实绩，将是优先大咬国际大厂订单外溢商机的台厂。
业界指出，随着GPU丛集功耗快速攀升，数据中心不只需要更多芯片，也需要更高效率的供电架构。国际功率半导体大厂近期接连推出800VDC高压直流数据中心电源方案，显示AI基础建设的下一个关键战场，正从GPU、高带宽存储器（HBM）与先进封装，进一步扩大到电源转换、功率元件等供应链。
德国指标大厂英飞凌（Infineon）先前即表示，AI快速成长，正使现有54V数据中心电源基础设施面临容量瓶颈，转向集中式800VDC架构，有助降低电力损耗、提升效率与可靠度。英飞凌并强调，碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）与矽基功率半导体技术的组合，将是未来AI数据中心提升效率的重要关键。
另一家产业巨头德仪（TI）最新财报也为模拟与功率半导体复苏提供佐证。德仪上季营收48.25亿美元，年增19%，预估本季营收将落在50亿至54亿美元，每股盈余1.77至2.05美元，双双优于市场预期，显示数据中心相关需求已不只集中于高阶运算芯片，也外溢至模拟、电源管理与功率元件。
业界传出，由于AI整体电源架构大跃进，推升功率元件需求大开，IDM大厂部分功率元件产品交期已长达30周，伴随全球成熟制程产能利用率普遍维持高档，导致功率元件供应缺口难以填补，整体市场缺货状况恐更严重，国际大厂面临难以满足客户所有订单需求，相关订单外溢效应将扩散至强茂、台半等台厂。
强茂营运长陈佐铭先前表示，目前订单出货比值（B／B值）维持在1.2至1.4高档，订单能见度直达下半年；公司也订定「55计划」，目标2026年至2030年间将MOSFET营收提升至5亿美元，AI应用涵盖主机板、电源与散热等三大领域，并已打入云端服务供应商供应链。
台半则持续推进高压与防护元件布局，不仅40V MOSFET持续放量，60V MOSFET也已进入量产；高压防护元件方面，650V TVS二极体已完成开发并开始放量，并推进1000V TVS产品。
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