新闻亮点：
· 与离散解决方案相比，IsoShieldTM 技术可将隔离式电源模块的功率密度提升多达三倍，使解决方案尺寸缩减高达 70%。
· 在加入 TI 的产品组合(包含 350 余款采用优化封装的电源模块)后，这类新器件将能够帮助工程师在任何电源应用中更大限度地提高功率密度，同时降低材料成本和缩短设计时间。
TI 采用专有 IsoShieldTM 技术的新型隔离式电源模块能够在更小的空间内封装更多功率，同时降低面积、成本和重量。
中国上海(2026 年 3 月 23 日) - 德州仪器 (TI) 今日发布新型隔离式电源模块，帮助从数据中心到电动汽车 (EV) 等众多应用领域提升功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1 和 UCC33420 隔离式电源模块采用 TI 的 IsoShieldTM 技术，这种专有的多芯片封装解决方案在隔离式电源设计中，功率密度比分立式解决方案高出多达三倍。3 月 23 日至 26 日，在德克萨斯州圣安东尼奥市举行的 2026 年应用电力电子技术展览会 (APEC) 上，TI 将展示这些创新。
“封装创新正在革新电源行业，而电源模块正处于这场变革的前沿，”TI 高压产品副总裁兼总经理 Kannan Soundarapandian 表示，“TI 的新型 IsoShield TM 技术满足了电源工程师最迫切的需求：更小巧的解决方案，兼具更高的效率和可靠性，以及更快的上市速度。这再次体现了 TI 致力于推进功率半导体技术发展，以帮助解决当今工程挑战的决心。”
TI 封装技术重新定义功率密度
长期以来，电源设计人员一直采用电源模块来节省宝贵的电路板空间并简化设计流程。随着芯片尺寸接近物理极限，小型化也变得日益重要，封装技术的进步正在进一步推动性能和效率的提升。
TI 的新 IsoShield TM 技术将高性能平面变压器与隔离式功率级封装于一体，提供功能、基础和增强隔离功能。它支持分布式电源架构，通过避免单点故障帮助制造商满足功能安全要求。封装技术的进步可使得解决方案尺寸缩小多达 70%，同时提供高达 2W 的功率，从而为需要增强隔离的汽车、工业和数据中心应用提供紧凑、高性能和可靠的设计。
通过电源创新提升数据中心和电动汽车性能
在当今不断发展的数据中心和汽车设计中，功率密度创新至关重要。满足这些应用的设计要求始于先进的模拟半导体，这些元件能够实现更智能、更高效的运行。随着全球数据中心不断扩展以满足指数级增长的需求，高性能电源模块必须在更小的空间内集成更多功率。借助 TI 的 IsoShield TM 封装技术，设计人员可以在紧凑的尺寸下实现更高的功率密度，从而确保全球数字基础设施的可靠安全运行。同样，IsoShield TM 技术带来的更高功率密度也有助于工程师设计更轻便、更高效的电动汽车，显著延长续航里程并提升性能。
有关 TI 专有 IsoShield TM 技术的更多信息，请参阅技术文章“采用 IsoShield™ 技术的隔离式电源模块可将解决方案尺寸缩小多达 70%”。
基于我们的电源模块创新
数十年来，TI 一直致力于电源管理技术的战略性创新投入，近期在集成变压器和集成电感器的电源模块方面取得了显著进展。凭借 IsoShieldTM 和 MagPack™ 等创新专有封装解决方案，以及包含 350 多种优化封装电源模块的全面产品组合，TI 的半导体产品助力工程师在任何功率设计或应用中实现性能最大化。
在 2026 年 APEC 上探索下一代电源技术创新
在 Henry B. González 会议中心 1819 号展位，TI 将在一款高功率、高性能的汽车级 300kW 碳化硅 (SiC) 牵引逆变器参考设计中，展示采用 IsoShieldTM 技术的隔离式电源模块。此外，TI 还将首次推出数据中心、汽车、人形机器人、可持续能源和 USB Type-C® 应用领域的其他创新成果，包括一款 800V 至 6V 的直流/直流配电板。该设计采用了 TI 的氮化镓集成功率级、数字隔离器和微控制器产品组合，有助于为搭载 AI 处理器的下一代数据中心计算平台实现高效率和高功率密度的电源转换。
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