这篇文章聊聊功率MOSFET的米勒效应,
历史上,每代沟槽栅功率MOSFET产品都通过器件缩放(缩小元胞间距、提高元胞密度)实现了更低的比导通电阻,
但在更高开关速度的应用中,需要在低导通电阻&低寄生电容之间追求更优异的折中,
因为元胞密度的提升,也意味着寄生电容的增大,如果一味提升元胞密度,寄生电容的增大会使得开关损耗显著增加。
早期沟槽栅功率MOSFET主要考虑CGS和CGD,随着这二者的改善和应用场景的拓展,CDS的优化也提上日程。
在低压功率电路中,CGD尤其重要,因其代表了晶体管输出端和输入端之间的非线性反馈连接,
这里解释一下,啥叫非线性反馈连接(a nonlinear feedback connection between the transistor’s output and input terminals)?

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看这张图,沟槽栅功率MOSFET基本结构,
Gate和Drain之间,包括绿色的栅氧化层,蓝色的N外延和N衬底,
具体而言,CGD包括两部分,栅氧化层电容与耗尽区电容,二者串联,
开关过程中,前者可视作不变,后者则会变化,进而引起器件CGD发生改变。
对晶体管而言,输入回路为:驱动电路—栅极—源极,输出回路为:漏极—负载—源极,
因此,CGD从物理上直接连接了输出端的Drain、输入端的Gate,可将其想象成一个跨接在输入输出之间的“电容型导线”,
问题在于CGD并非恒定不变,它的大小取决于VDS,
大概逻辑是:VDS变化→耗尽区宽度变化→耗尽区电容变化→CGD变化,
因此开关过程中,当VDS迅速且剧烈变化时,CGD的大小也在迅速且剧烈地变化,且CGD会将VDS的变化耦合到栅极回路,
之前多篇文章提到的SiC MOSFET动态可靠性,本质上正是这个原因,
大概逻辑是:开关过程中VDS迅速且剧烈变化(dVDS/dt很大)→产生位移电流I = CGD*dVDS/dt→位移电流带来的压降使栅氧or场氧薄弱处击穿。
在MOSFET混合π模型中,CGD被称为反向传输电容(Crss,反馈电容),

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如上,功率MOSFET基本结构,三种寄生电容均已标注,
为什么这几个电容对开关损耗有重要影响?
各位应该听过一个术语,米勒效应,

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看这张图,MOSFET开通过程,
VGS逐渐增大,增至Vth时,沟道开启,对应T2时间段的开头,
整个T2时间段,CGS充电,
T3时间段,VGS曲线进入米勒平台期,CGD放电,VDS下降,此阶段VDS与IDS的乘积会导致器件产生明显损耗,
直到T4时间段,MOSFET才进入完全导通状态。
关断状态也会产生类似的过程,同样存在米勒平台效应,也会在此阶段产生损耗。
再追问,米勒效应只适用于MOSFET吗?
当然不是,
1920年,J. M. Miller在研究真空管放大器(vacuum tube amplifier)时,发现如下现象:
当一个电容连接在放大器的输出端和输入端之间(可能是寄生电容,也可能是外部电容),从输入端看进去,该电容的等效容值似乎比它本身的物理容值大得多,
产生该现象的前提是——放大器必须具备电压增益(输入电压的微小变化会引起输出电压的更大变化),
这个由电路结构(电容+电压增益)导致的、使输入等效电容增大的现象,被总结为一个普遍的电路原理——米勒效应。
因此,米勒效应适用于任何具备电压增益的器件,比如BJT、比如功率MOSFET,
开关工作过程中,功率MOSFET在导通、关断之间迅速切换,
当MOSFET短暂工作在饱和区时,IDS基本不随VDS变化,ΔVDS/ΔVGS很大(输出电压变化量/输入电压变化量很大),此时米勒效应显著,
即上图显示的米勒平台期,驱动电流几乎完全用于CGD的充放电,高电压&大电流的叠加造成最主要的开关损耗。
对功率MOSFET而言,从栅源输入端看来,Crss的等效容值为AV*Crss,AV为特定偏置条件下的电压增益,
从这里可以得到另一个重要结论——功率MOSFET的开关损耗最好通过电荷而非电容来估算。
因为开关工作过程中,MOSFET在导通、关断之间迅速切换,
器件偏置条件不断发生变化,而Crss和AV均随电压变化,因此使用小信号电容值建模预测器件开关损耗不符实际,会产生较大的误差。
更准确的做法,是通过电荷计算开关损耗,

功率MOSFET在频率f下开关,栅极驱动损耗可表示为如上形式,
QGVGf,非常简洁,
基于电荷进行开关损耗计算,仅取决于起始、终止电压状态,而不必考虑过程中的无数偏置条件(想象高频开关过程中MOSFET的VGS、VDS变了多少次),
本质上,电荷是状态函数,无论路径多么复杂,从初态到末态需要的总电荷是确定的。
且由于测试过程中栅极电流恒定,QG= IG*t,
仿真得到的曲线,横轴为时间,只消乘以IG,便能将时间轴替换为电荷轴,从而根据米勒平台的宽度,直接估算出QGD大小,非常方便。
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