据雷锋网报道，深圳瑞沃微半导体科技有限公司（简称“瑞沃微”）于近日完成数千万元A轮融资，由中信建投资本、西湖科创投、南山战新投等知名机构投资。
深圳瑞沃微半导体科技有限公司成立于2021年12月，位于深圳南山区，定位于半导体先进封装技术创新与应用，历经多年研发，已打造适用于多种半导体细分应用的先进封装技术平台，该平台将化学I/O键合首次引入半导体先进封装领域，跨界融合逆向增材等先进制造技术，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了部分传统半导体封装的高投入、低产出的行业痛点。
瑞沃微官网显示，公司技术广泛应用在功率器件封装、第三代半导体器件封装和超薄型光耦器件封装等领域，同时为全球电子芯片及集成电路行业贡献了全新面板级封装的技术路线公司始终致力于利用独创技术发展半导体封装技术愿与各行业先进合作，为半导体制造业发展贡献力量。
据悉，瑞沃微首创的面板级常温、无压、铜-金化学I/O键合技术，能够实现更高密度的I/O键合、更好的散热性能、更高的可靠性以及超薄型式的器件和模组产品。先进封装技术平台拥有极强的延展性，已拓展多个产品品类，覆盖了半导体分立器件、MEMS、Micro-LED/Mini背光/柔性显示模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、数据中心、云计算等领域。
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