自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】深圳爱仕特科技有限公司 （简称：爱仕特）
【候选奖项】年度市场突破奖、年度车规芯片技术突破奖
【候选产品】MEK6碳化硅功率模块（兼容EconoPACK）、第四代车规SiC MOSFET
随着全球能源转型与产业升级的加速，第三代半导体碳化硅（SiC）以其卓越的性能，正成为新能源汽车、光伏储能、低空经济等战略性新兴产业的核心技术引擎。在这一浪潮中，深圳爱仕特科技有限公司凭借深厚的技术积淀与卓越的市场表现，迅速崛起为行业的中坚力量，其影响力正日益凸显。
爱仕特创立于2017年，总部位于深圳坪山区，是一家专注第三代半导体碳化硅（SiC）MOSFET芯片设计与高可靠性功率器件生产的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。该公司致力于成为全球领先的SiC功率半导体解决方案提供商，产品涵盖SiC MOSFET分立器件、二极管及功率模块，电压覆盖650V-3300V，广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、eVTOL、高端工业电源等核心领域。该公司在深圳坪山运营着2000㎡现代化车规级SiC功率模块生产基地，严格遵循IATF16949、AEC-Q101等国际质量标准体系，确保了产品的高品质与高可靠性。
自成立以来，爱仕特的技术实力与创新成果获得了政府及行业的高度认可。该公司于2024年9月被工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业，并于同年4月获批“广东省碳化硅半导体分立器件研究与应用工程技术研究中心”。此外，爱仕特还先后荣获赛迪科创Pre独角兽（2023）称号、深圳企业创新纪录（2023），并斩获毕马威中国“芯科技”新锐企业50强（2024）等多项荣誉，彰显了其在碳化硅功率器件领域强大的技术引领力、市场拓展力与高成长潜力。
此次，爱仕特以其两款尖端产品，强势竞逐“IC风云榜”两大奖项，并成为候选企业。
其中，爱仕特凭借MEK6碳化硅功率模块（兼容EconoPACK）——ASC400N1200MEK6B 竞逐 “年度市场突破奖” 。该奖项旨在表彰在单款产品销售收入或销量增长上实现突出突破、在细分市场占有率领先且应用广泛的企业。
ASC400N1200MEK6B是爱仕特自主研发的高性能产品，技术成熟，已实现按月批量交付。作为飞机电调系统核心部件，它能高效转换电能，满足电动推进系统对高功率密度的需求，并已成功应用于国内头部低空飞行器制造商的载人eVTOL及电动固定翼飞机中。例如在载人eVTOL电调系统中，该产品可实现系统效率98.5%、减重30%的卓越效果。其创新在于高压高频架构适配空中动力、低损耗设计攻克续航瓶颈、高可靠性封装通过极端环境验证，并已布局13项相关专利（已获3项）。爱仕特MEK6碳化硅模块凭借在航空电驱系统中的突破性应用，荣获2025年“低空市场开拓先锋奖”。
同时，爱仕特的 第四代车规SiC MOSFET——ASC150N1200MT4 竞逐 “年度车规技术突破奖” 。该奖项表彰在前沿技术领域实现原始性重大创新、达到国际先进/领先水平、对推动车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。该产品基于爱仕特自主研发的第四代平面栅工艺平台，核心参数领先：具备1200V高耐压、10mΩ超低导通电阻以及150A的大电流能力，其工作结温范围宽达-40°C至+175°C，全面满足车规级应用的严苛可靠性要求。它专为800V高压平台架构而设计，是提升电驱系统效率、推动超快充发展的关键芯片。
其创新性在于采用6英寸晶圆第四代平台，芯片面积较国内同行优化15%~20%；采用先进的TO247-4L封装（集成开尔文源极），通过独立驱动源引脚优化了高频开关性能与散热，支持多芯片并联，为大功率系统设计提供了便利与可靠性保障。此外，该产品支持15V/18V标准驱动电压，完美兼容现有硅基系统设计，极大降低了客户从硅基向碳化硅方案升级的难度与改造成本，实现了“平滑切换”。
ASC150N1200MT4 已实现规模化量产，市场验证扎实：不仅在电动重卡电驱、海外超充桩、DC/DC转换器中批量应用，并已进入多家主流乘用车主驱验证阶段。其技术创新已获7项专利授权（共受理13项），充分展现了爱仕特在前沿车规芯片领域的原始创新与产业化实力。
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