台积电董事长魏哲家10月16日于法说会首度明确对外表达，应对全球贸易政策、关税风险的不确定性，台积电电将采取严谨的产能规划机制。考量AI需求强劲，台积电将在美国亚利桑那州新厂附近购置第二块土地，以支撑产能扩充计划。
魏哲家并提到，美国新厂将加速升级至2nm和更先进的制程技术。应对AI结构性增长，台积电结合内外部市场分析，采取严谨的产能规划机制，并将开发与产能协调时间提前2至3年，以确保供应链稳定；内部也通过跨部门评估市场需求的“自上而下”与“自下而上”集成机制，确保投资节奏精准。
魏哲家指出，未来亚利桑那州将扩展为一独立的超大晶圆厂（Giga Fab）聚落，主要支撑智能手机、AI和高性能计算（HPC）相关应用的需求。
中国台湾厂区方面，魏哲家说，2nm预计本季稍晚量产，先进封装按进度推动。明年2nm将加速放量，动能来自智能手机、HPC、AI应用。2nm家族延伸的N2P与A16（1.6nm）预计2026下半年量产，新建厂房优先导入N2，优化N5／N3产能。
他表示，在中国台湾政府支持下，新竹和高雄科学园区同步筹划多期2nm厂，未来数年仍持续在中国台湾投资先进制程及先进封装厂。
魏哲家坦言，目前先进封装在前端、后端产能仍偏紧张，台积电电持续缩小先进封装供不应求的差距，明年持续增加先进封装产能，相关实际数字将在明年第一季的法人说明会上提出。
谈到日本布局，魏哲家说，感谢日本中央政府、县政府和地方政府的大力支持，熊本的第一座特殊制程技术晶圆厂已经于2024年底以非常好的良率开始量产，第二座晶圆厂已经展开建设工程，量产计划将依客户的需求及市场状况而定。
欧洲方面，魏哲家说，在欧洲获得来自欧盟委员会、德国联邦政府、邦政府和市政府的坚定承诺。在德国德累斯顿的特殊制程技术晶圆厂已经开始兴建，并且进展良好。
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