从与广州增芯科技（ZenSemi）达成制造合作，到聚焦中国电动汽车、工业物联网等核心市场，再到通过收购 MIPS 强化 RISC-V 生态，在9月份上海举行的格罗方德技术峰会（GlobalFoundries Technology Summit, GTS）亚洲站上，这家全球跨三大洲布局的晶圆代工厂商多位高管集体亮相，系统性披露其在华战略布局，展示公司正以“本土化制造 + 差异化技术 + 生态化合作”的三重逻辑，深度融入中国半导体产业发展浪潮。
从左至右：中国区总裁胡维多；MIPS首席执行官Sameer Wasson；格罗方德首席商务官Mike Hogan；格罗方德汽车终端市场副总裁Sudipto Bose
“在中国为中国”落子广州，破解制造与交付难题
“中国是格罗方德全球策略中至关重要的市场，也是我们愈发重视的市场。” 在格罗方德媒体圆桌会上，新任中国区总裁胡维多（Victor Hu）明确表示。作为全球少数在欧洲、亚洲、美国均设有生产基地的晶圆代工厂商，格罗方德此次选择与广州增芯科技合作，被业内视为其 “在中国为中国” 战略落地的关键一步。
据胡维多介绍，选择增芯科技作为合作伙伴，核心考量两点：“一是要有能被证明的中国本土生产能力；二是管理团队理念相合且能力强劲。” 双方合作模式清晰，增芯提供本地生产能力，格罗方德输出核心工艺技术，最终实现 “中国生产、中国交付”，首要满足中国市场对车规级芯片的迫切需求。“我们首先以汽车工艺为主，利用CMOS平台，开发40纳米制程。”这一合作标志着格罗方德首次将车规级工艺引入中国制造体系。
格罗方德首席商务官 Mike Hogan 进一步补充：“这次合作不仅是为了服务中国客户的本土制造需求，更能与我们全球工厂形成联动 —— 客户的芯片既可以在广州生产，也能灵活选择在我们美国、德国、新加坡的工厂流片，助力其全球市场布局。” 据悉，格罗方德在全球四大工厂的 12 英寸芯片年出货量达 200 万片，年营业额接近 70 亿美金，其全球产能网络为中国客户提供了 “就近生产 + 全球交付” 的双重保障。
值得注意的是，格罗方德在中国市场已深耕十余年，积累了成熟的客户合作与本土团队。胡维多强调：“‘客户在哪里，我们就在哪里’是格罗方德的核心理念。未来我们会建立更强大的本土团队，覆盖从技术研发到客户支持的全链条，同时携手工具、IP 等合作伙伴，持续提升中国设计环境的丰富度，让客户更高效地利用我们的技术。”
汽车业务成增长引擎，技术赋能新能源转型
在中国市场的战略版图中，格罗方德将汽车、工业物联网、智能移动设备列为三大重点领域，其中汽车业务的表现尤为亮眼。据格罗方德汽车终端市场副总裁 Sudipto Bose 披露，截至 2024 年底，汽车行业的出货量已占公司全球营收的 18%，且是所有业务门类中增长最快的领域。
“中国汽车行业的创新速度全球领先，尤其是新能源汽车的转型，不仅是动力系统的变革，更是整车架构的全面重构。”Sudipto Bose 指出，格罗方德已为中国汽车市场服务 15 年，“每一辆中国道路上的汽车，都可能搭载我们的锗硅芯片，用于 MCU、雷达或 BMS 系统的功率控制”。
在电动车领域，格罗方德提供从感知、思考到行动的全栈解决方案，在感知层，提供业界最佳的射频解决方案，支持雷达、激光雷达及硅光通信；在思考层，结合CMOS与MIPS的AI计算能力，支持实时决策；在执行层，高压BCD与氮化镓技术，支持电驱、充电模块等关键系统
针对新能源汽车的技术需求，格罗方德推出了 AutoPro™车规认证平台，其差异化技术正为车规芯片带来关键性能提升。在电力驱动领域，格罗方德提供高电压 BCD 与氮化镓技术，支持电车充电放电模块的高效运作 —— 目前其高电压 BCD 模块正从 120 伏升级至 250 伏，100 伏氮化镓解决方案则将成为车载能效最高的技术之一；在感知层面，其射频技术、硅光技术（用于激光雷达）与锗硅技术（用于通讯）构成了业界领先的感知模块；在 “思考” 与 “行动” 环节，通过 CMOS 解决方案与 MIPS 的 IP 组合，可满足车载计算与执行的多样化需求。
更关键的是，AutoPro™平台能显著缩短客户产品的落地周期。Sudipto Bose 透露：“我们的产品已通过全系列车规测试，客户拿到芯片后，应用到整车的时间仅为行业平均水平的一半，这完全匹配中国新能源汽车快速创新、快速迭代的节奏。”
对于中国汽车市场激烈的价格竞争，格罗方德也给出了应对思路。“我们与英飞凌等合作伙伴联合开发的车规级 MCU，已实现 32% 以上的市场占有率，在预控器、动力系统、安全系统等核心领域广泛应用。” 英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人在格罗方德技术论坛上表示，“通过本土化生产与技术协同，我们能在保证质量的前提下，帮助客户控制成本，应对市场挑战。”
收购MIPS强化生态，推动RISC-V向高端领域突破
2025 年格罗方德对 MIPS 的收购，成为其完善技术生态、深耕中国市场的另一重要布局。MIPS 首席执行官 Sameer Wasson 在会议中明确：“MIPS 加入格罗方德后，将以‘在中国为中国’为战略核心，全面拥抱中国开放平台与社区，推动物理 AI 进入主流应用，同时打造软硬件结合的开放式创新平台。”
Sameer Wasson多次提到“物理AI”这一概念，即AI与物理世界深度融合的系统。他表示：“我们的目标是将物理AI推向主流市场，通过硬件与软件的开放式创新平台，让客户更便捷地应用技术。”
当前，RISC-V 架构虽在国内发展迅速，但在芯片制造与量产环节仍面临挑战。Sameer Wasson 认为，格罗方德的制造能力与 MIPS 的软件设计能力结合，将成为破解这一难题的关键：“MIPS 拥有覆盖传感、通讯、AI 领域的全链条 IP 组合，加上格罗方德的晶圆制造技术，能极大拉近 RISC-V 与量产的距离，增强客户采用这一架构的信心。”
他进一步指出，目前 RISC-V 在中国的应用多集中于低端领域，“我们的目标是助力中国客户将 RISC-V 推向更复杂、更高端的场景，比如汽车 ADAS 系统 —— 目前全球最大的 ADAS 系统就是基于 MIPS 平台开发的。未来 MIPS 团队将与格罗方德中国团队深度协作，为客户提供从 IP 设计到芯片制造的全流程支持。”
在技术论坛上，格罗方德首席技术官 Gregg Bartlett 也强调：“物理 AI 是未来技术发展的核心方向，而 RISC-V 架构在边缘计算、物联网等场景中具备天然优势。通过 MIPS 的 IP 与我们的超低功耗 CMOS、硅光等技术结合，能为中国客户提供更具竞争力的端到端解决方案，助力其在芯片自主创新中实现突破。”
坚持差异化技术路线，构筑竞争壁垒
在全球晶圆代工行业同质化竞争加剧的背景下，格罗方德始终坚持差异化技术战略，这一思路也贯穿其中国市场布局。Mike Hogan 表示：“格罗方德的三大核心战略是提供卓越产品、深化生态合作、实现全球交付，而差异化技术是我们实现‘卓越产品’的基石。”
在氮化镓领域，当部分厂商选择撤退时，格罗方德仍在持续加码。“纯代工模式是氮化镓领域的发展趋势，我们不仅不会退出，还会继续投资研发，为汽车、通讯等领域提供更高性能的解决方案。”Mike Hogan 回应行业疑问时强调，格罗方德是目前唯一在 BCD 与氮化镓领域均提供重要技术支持的厂商，这一优势在新能源汽车与数据中心场景中尤为关键。
硅光是格罗方德的另一技术高地。其硅光子产品线高级副总裁 Kevin Soukup 介绍：“格罗方德是 300 毫米硅光技术的领先提供商，能将硅光与其他产品结合，提供单片技术支持。在数据中心 AI 通讯、车载激光雷达等领域，我们的硅光技术能实现更高带宽与更低功耗，目前已在部分中国客户的项目中落地。”
超低功耗 CMOS 技术则针对物联网与边缘计算需求。格罗方德超低功耗产品线高级副总裁 Ed Kaste 指出：“随着 AI 设备向边缘渗透，功耗成为限制功能的关键因素。我们的 FDX（全耗尽绝缘体上硅）技术能在保证性能的同时，将功耗降至最低，适用于工业传感器、可穿戴设备等场景。目前我们的 12nm FDX 平台已实现量产，下一步还将推出更多优化版本，进一步降低功耗与成本。”
以技术创新共建中国半导体生态
除了业务布局，格罗方德也将可持续发展理念融入中国战略。胡维多表示：“我们高度关注环境保护，坚定承诺达成减排目标，并已投入大量资源用于零 waste、零 carbon、零 harm 的运营优化。在中国的制造合作中，我们也会将绿色生产标准引入合作伙伴工厂，推动行业可持续发展。”
对于中国半导体产业的未来，格罗方德管理层表达了长期信心。格罗方德首席执行官Tim Breen在技术论坛演讲中强调：“中国是全球半导体创新的重要引擎，尤其是在汽车电子、物联网、AI 等领域，中国客户的需求正在定义全球技术趋势。格罗方德将持续投入中国市场，不仅带来技术与产能，更会与本土企业、高校、科研机构深度合作，共建开放、共赢的产业生态。”
从广州制造基地的落子，到汽车与 RISC-V 生态的深耕，再到差异化技术的持续迭代，格罗方德正以 “本土化” 为锚点、“技术创新” 为驱动，在中国半导体产业的发展浪潮中寻找新的增长空间。正如 Mike Hogan 所言：“我们不追求在所有领域都做到最大，但要在我们选择的领域做到最精 —— 在中国市场，我们的目标是成为客户最信赖的技术伙伴，与中国半导体产业共同成长。”
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