近日，安靠科技（Amkor Technology）宣布在亚利桑那州启动一项耗资70亿美元的半导体封装和测试园区建设，这一项目不仅扩大了公司原定的投资计划，也彰显了其加强美国芯片封装能力的坚定承诺。新园区将包括第二座新建工厂和额外的洁净室空间，成为美国最大的后端半导体制造投资之一。预计该项目完成后，将为该地区创造多达3000个高质量就业岗位。
这一举措标志着将先进封装能力回流美国的重要里程碑，这一关键环节在半导体供应链中传统上集中在亚洲。此举为与人工智能、移动和汽车芯片生态系统相关的欧洲供应商和技术合作伙伴打开了新的机遇。
位于亚利桑那州日益增长的高科技走廊，新的安靠科技园区将成为美国首个大规模先进封装和测试设施。安靠科技预计将在2027年年中完成第一座工厂的建设，并于2028年初开始生产。该园区将采用智能工厂技术、可扩展生产线和先进封装工艺，服务于苹果和英伟达等主要客户。
安靠科技总裁兼首席执行官Giel Rutten表示：“这一奠基仪式标志着安靠科技长期增长和创新战略中的大胆一步。我们正在建设一个能够满足客户最先进需求的设施，这将有助于塑造美国半导体制造业的未来。”
该投资得到了“美国芯片法案”项目、先进制造业投资税收抵免以及地方和州政府激励措施的支持。安靠科技亚利桑那州园区计划在两期工程中总计建设超过75万平方英尺的洁净室空间，将与台积电在皮奥里亚的晶圆厂共同支撑起一个端到端的半导体制造生态系统。
如果您有样品申请或者技术支持等需求
我们将为您提供高效、贴心的解决方案！
欢迎电话咨询：135 1009 9916（微信同号）
↓ ↓ 点击图片免费领取产品规格书 ↓ ↓
想深入了解碳化硅功率器件产品知识？点击→「碳化硅（SiC）课堂」获取详情！
