2025年9月27-28日，中国工业软件领域最高规格、最大规模、最多院士专家的国家级学术会议——NISC 2025国家工业软件大会在浙江宁波新芝宾馆隆重举办。本届大会以“智驱新质”为主题，汇聚众多院士、高校专家、行业领军者，聚焦工业软件与AI深度融合、工业智能体技术落地、工业软件核心技术攻关成果等当下热点议题展开深度研讨，探索工业软件自主创新与产业化发展路径。
智现未来作为半导体智能制造领域的技术创新代表受邀参展，携半导体工厂“FAB厂级-Edge设备端级”全域协同智造方案及多智能体突破性科研成果精彩亮相，更重磅发布融合多智能体技术与一线半导体制造场景需求的全新产品，得到大会专家的高度认可，反响热烈。
科研成果获院士重点关注：MOA多智能体网络定义智能决策新方向
智现未来向大会发表了《面向知识驱动的半导体制造：多智能体系统方法》论文，因直击半导体制造的核心难题，获得多位院士的肯定。
当前，半导体晶圆厂普遍面临 “数据海量且复杂、系统割裂、经验依赖”的困境，决策效率受限于孤立的数据源和工程师隐性知识，响应速度难以匹配工艺升级需求。
而智现未来提出的多智能体网络MOA（Mixture-of-Agents）架构，恰好提供了破局思路：通过融合多模态大语言模型，将晶圆厂的结构化数据（如设备参数）、非结构化数据（如工艺文档）与工程师专业知识深度整合，构建统一的辅助决策系统（DSS）。这套系统能自动完成数据分析、生成可落地的优化建议，甚至支持智能体跨流程、跨系统协同决策，实现从“数据驱动”到“知识驱动”的升级。
在12英寸产线的6个月验证中，该方案成效显著：缺陷归因从原来的“数小时—数天”缩短至5分钟内，效率提升95%以上；误报率比传统方式降低20%；依托前瞻式轨迹预警能力，月度平均良率提升1.5%。
在本次大会，中国自动化学会副理事长、会士阳春华教授在大会发布了“智冶大模型”，该模型现场反响热烈，并得到中央电视台报道。
大会期间，阳春华教授也来到智现未来展台，积极交流了智现未来半导体行业垂直大模型“灵犀”与智冶大模型技术相通之处和应用价值。
阳春华教授在智现未来展位进行交流
大会期间，多位院士、专家来到智现未来展位，进行技术交流。参与交流的专家高度评价：“智现未来提出的MOA架构，通过深度融合领域知识、引入大语言模型（LLM）以及多智能体协同机制，实现了高度自适应、可扩展的智能决策系统，显著提升了半导体制造过程的决策智能化水平，为实现更高效、更具适应性的智能工厂提供了可行路径。”
重磅发布YES，筑牢未来工厂“良率防线”
在探索前沿技术之外，智现未来更聚焦“技术落地产业”，现场发布将多智能体技术与一线半导体高端制造领域高度结合的新产品——YES（Yield Enhancement System ），智能良率优化与提升Agent平台。
在实际晶圆制造过程中，某些批次晶圆虽然未在SPC指标上超限，但其过程信号与“黄金工艺轨迹”存在微小偏离，往往预示着潜在的品质异常。传统流程中工程师通常依赖抽检方式进行抽样复查，但覆盖率低、反馈滞后，容易错失早期干预窗口。
YES系统正是将设备健康智能体与良率优化智能体协同部署，建立了基于实时轨迹比对的良率预警机制。当晶圆加工完成后，系统自动调用其工艺参数轨迹，并与标准黄金工艺轨迹进行相似度比对。若发现偏差超出阈值，系统将自动检索历史案例进行语义关联，并作出判断：如确定异常，则向工程师推送提示或主动排程复扫任务。
该机制具备“前瞻式采样”特性，可在异常尚未明显反映到良率统计前介入处理，真正实现7x24小时的连续质量监控。
此外YES提供全自动异常处置、智能异常溯因、基于DLY/PLY良率预测、Golden Path黄金路径等特色功能，直击良率管控滞后痛点，推动良率管理“实时监控-自动处置-预测防御-路径推荐”智能闭环。
YES是国内首个将工业软件能力与多智能体技术融合运用到半导体一线硅片厂的良率管理类产品。经客户产线实测显示，该策略带来了月度平均良率1.5%的提升，晶圆报废率降低30%，宕机减少50%，干预提前2-8小时，极大提升了线上故障的响应时间。
YES彻底重塑了传统“滞后响应—人工追溯”的良率管控范式，向着“实时监控—主动防御”的智能闭环进化，让多智能体技术的价值切实落地到生产效率提升中。
聚焦技术前沿，以未来视角深耕智造
智现未来在大会的每一个行动，都深刻诠释了“突破前沿，锚定未来”的决心——既在前沿技术领域攻坚创新、寻求突破，更聚焦工业智造核心赛道，持续构建以“多智能体+工业智能系统”核心的知识驱动型智能制造技术体系，为未来工厂智能革命积蓄力量。
智现未来愿与高校科研力量、半导体行业同仁携手共进，推动工业软件前沿技术与产业的深度融合，让每一次前沿突破和场景落地，真正转化为产业发展的动力，照进产业现实。
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