首先模块与单管一样，里面必须包含以下几个部分：
1、芯片，俗称晶圆
2、基岛，承载芯片的小岛屿
通常采用覆铜陶瓷基板（Direct Bonded Copper, DBC） 核心的 “功率互联与绝缘载体”，结构为 “上层铜箔 + 陶瓷绝缘层 + 下层铜箔”。上层铜箔用于连接芯片电极（实现芯片间的串 / 并联），下层铜箔连接散热基底；陶瓷层（常用 Al₂O₃、AlN，高导热场景用 Si₃N₄）实现上下铜箔的绝缘，同时传递热量。
3、打线，将芯片正面与铜基岛相连
通常用铝线或铜线（高功率模块常用，载流能力更强）将 IGBT/FWD 芯片的电极（栅极、发射极）与内部电极或引脚连接。
4、焊锡料，将芯片背面与铜基岛相连
5、绝缘胶，类似单管的塑封料
多为耐高温、耐化学腐蚀的工程塑料（如 PBT、PA66）或金属外壳（高端模块，增强散热和机械强度），作用是固定引脚、保护内部芯片和互联结构。外壳内部填充硅凝胶或环氧树脂，用于绝缘、防潮、防振动，并将芯片产生的热量传导至 DBC 基板和外壳。硅凝胶弹性好，能适应温度变化导致的热胀冷缩，应用更广泛。
6、外壳，比塑封料更加坚固的保护堡垒
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