9月2日晚间，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布，将撤销台积电（TSMC）位于南京工厂的“经认证最终用户”（VEU）资格，这一决定将于2025年12月31日生效。此举意味着TSMC的供应商在向南京工厂出口受美国出口管制影响的半导体设备和其他相关设备时，将不再享受当前的全面授权，而需逐项申请单独批准。
美国官员此前已通知TSMC，结束了其南京工厂的VEU地位，这一举措与此前对三星电子和SK海力士在中国工厂的VEU资格撤销行动相呼应。这些豁免权预计将在四个月后失效。TSMC在一份声明中表示，正在评估情况并采取适当措施，包括与美国政府沟通，以确保南京工厂的持续运营。
受此消息影响，TSMC在美国上市的美国存托凭证（ADR）周二一度下跌2.3%。尽管美国官员表示有意发放必要的许可证以保持这些工厂的运营，但政策变动引入了关于实际获得这些许可证所需等待时间的不确定性。目前，官员们正在努力寻找解决方案，以减轻官僚负担，特别是在现有许可证请求积压较多的情况下。
与三星和SK海力士在中国拥有较大生产规模相比，TSMC在中国大陆的制造规模相对较小。南京工厂于2018年开始生产，去年仅占TSMC总收入的很小一部分。该工厂采用的技术先进程度最高为16纳米，这一技术早在十多年前就已商业化。
BIS上周宣布了对两家韩国公司的VEU决定，称美国正在关闭“出口控制漏洞”，这些漏洞使美国公司处于“竞争劣势”。该机构还在联邦登记簿中正式撤销了三星和SK海力士的VEU地位，以及对英特尔公司在大连工厂的VEU认定，该工厂已被SK海力士收购。此举将使美国官员每年需处理额外1000个许可证请求。
此次政策调整不仅影响了TSMC，也对全球半导体行业的供应链产生了深远影响。美国商务部工业与安全局尚未对此事作出进一步评论，但业内普遍关注这一变动对全球芯片生产及供应链稳定性的潜在影响。随着许可证申请流程的复杂化，相关企业的生产效率和成本控制将面临新的挑战。
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