2025年8月28日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布与台达电子工业股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）强化既有合作伙伴关系，共同开发高功率密度电源模块，为超大型数据中心的AI处理器提供领先的垂直供电解决方案。这是双方共同推动AI数据中心迈向低碳化与数字化的重要一步。
英飞凌OptiMOS™系列 TDM22544D 双相功率模块
这项合作结合了英飞凌的超薄硅基（MOSFET）芯片与嵌入式封装技术，以及台达行业领先的电源模块设计与制造能力，共同开发具备高能效的高功率密度电源模块，以实现超大型数据中心xPUs（运算单元）的垂直供电架构（VPD）。相较于传统的平面横向供电分立式解决方案，垂直供电模块可为单一机柜在三年的产品周期中减少高达150吨的二氧化碳排放。若未来的超大型数据中心将包含多达100个服务器机柜，总计二氧化碳减排量将相当于4000户家庭一年的碳排放。
英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示：“与台达的紧密合作是两家公司相辅相成的一个完美的典范——结合英飞凌业界领先的硅基技术与封装专业技术，和台达卓越的模块开发能力相结合。通过这项合作，我们携手为超大型数据中心创造了显著价值，在保持高效率与高可靠性的同时，也降低了成本，进一步推动了低碳化的进程。”
台达电源与系统事业群副总裁暨总经理陈盈源表示：“我们与英飞凌的合作已推进至共同开发高度先进的VPD模块，可为客户提供卓越的电源效率、可靠性与可扩展性。我们对于能够在推动超大型数据中心电源基础设施生态系统节能方面发挥关键作用而感到自豪，并且期待通过两家公司的联合创新为整个行业做出重要贡献。”
台达的这项VPD模块采用英飞凌的硅基OptiMOS™ 90A功率级解决方案，其垂直供电技术是提高系统效率的关键因素，因为垂直供电实现了更直接且精简的供电路径。通过垂直供电而非横向供电，VPD模块可减少系统的供电网络损耗，从而实现更高的功率密度与效率，同时也减少因电源损耗产生的散热需求。另外，垂直供电设计还能释放出更多系统板上的面积，帮助超大型数据中心更有效地利用空间，设计出更为紧凑与高密度的数据中心，并降低整体拥有成本。
随着AI时代的持续推进，对高功率数据中心的需求正呈指数级增长。为满足这一需求，数据中心需要能够支持AI训练与推理应用日益增长的功率需求的供电解决方案。此外，由于整合了更多高度互连的xPUs，IT机柜内的密度日益增加，需要开发更高电压的配电解决方案，更为高效地为这些高密度系统供电。英飞凌与台达正在合作开发下一代AI数据中心电源供应解决方案，以应对在不久的将来这些数据中心机柜即将出现的兆瓦（MW）等级供电需求
除了在氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）电源解决方案方面拥有广泛的产品组合外，英飞凌还是硅MOSFET领域的全球领导者，其设计的硅MOSFET旨在为电源开关、控制和转换带来一流的性能、可靠性与易用性，帮助产品和系统解决方案实现更高的效率、功率密度和成本效益。
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