8月28日，睿创微纳发布2025年H1业绩报告称，上半年营收为2,543,793,565.8元，同比增长25.82%，主要系报告期内红外热成像及光电业务销售收入增长。归属于上市公司股东的净利润为351,011,549.28元，比上年同期增长56.46%；扣除非经常性损益后的净利润为328,406,826.08元，比上年同期增长57.96%。
截至上半年末，睿创微纳总资产为9,343,883,056.11元，同比增长6.11%；归属于上市公司股东的净资产为5,761,282,097.7元，同比增长6.6%。
睿创微纳为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。
2025年上半年，睿创微纳研发投入50,784.56万元，研发投入金额较上年同期增长36.95%。公司拥有研发人员1738人，占公司总人数的51.54%，不断对产品进行技术完善和革新，以提高产品的竞争力：
非制冷红外器件方面，报告期内持续优化6μm产品，完成了8μm系列产品量产，1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段，可批量化供应，完成第二代8μm 200万像素探测器产品的样品开发，相比第一代产品尺寸、重量大幅减小，性能提升。优化10μm系列产品，推动640×512面阵陶瓷封装产品的量产和差异化应用，开启10μm产品小型化封装研发。优化提升12μm系列产品，推动1280×1024面阵产品性能提升，满足客户复杂场景、高端应用的需求；加速640×512面阵高性能产品的量产，提升产品竞争力；完成12μm 640×512面阵高帧频、小型化陶瓷封装探测器开发，扩大探测器的核心竞争优势；完成12μm 384×288面阵SWLP产品的开发和小批量生产，推动探测器产品的小型化和成本降低，提升器件的易用性和可靠性，面向批量化、全加工环境场景，全行业应用场景；持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发新一代传感器和封装技术，进一步提升图像性能，压缩成本，缩小探测器体积，满足未来户外夜视、消费电子、低空经济等领域的应用需求；探索开发新型材料及真空封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。
光子器件方面，持续推进多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向卫星通信的10μm 400×400 InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm 1280×1024 InGaAs探测器，正在进行下一代产品研制与技术攻关。公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、卫星通信、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。成功开发了30μm 320×256高温中波超晶格气体成像探测器，15μm 640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm 640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经交付客户。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。
报告期内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理SOC芯片架构持续迭代优化，AI-ISP底层架构设计达国际先进水准；进一步完善红外图像专用的NPU架构设计，迭代升级车载感知算法、精细化渲染算法，为车载客户提供更多功能亮点；完成近内存计算的计算单元原型设计，通过CIM（Compute in Memory）技术，进一步降低芯片功耗，提高整体性能。红外/可见光双光谱通用人车目标检测识别跟踪算法持续提升；推出行业首个红外热成像、可见光与4D毫米波雷达的智能融合算法与产品。深耕视觉多光谱探测与感知领域，在短波红外、中波红外、长波红外及微波雷达产品的软硬件研发中，持续融入AI技术——通过迭代智能探测、识别等核心算法，不断提升技术精度。同时聚焦低空弱小目标探测赛道，依托低空场景的深度研究与落地应用，推进低空安全监测样板点建设，实现多维感知探测与AI技术的深度耦合，为低空经济安全高效运行夯实技术底座。个人消费领域，重点深化红外图像算法与SOC主控平台研发，成功落地自动标注、图像生成等AI应用；持续推进技术探索，第二代AI图像增强技术及系统架构技术成功落地应用，巩固了产品技术领先优势。机器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。
车载领域，公司持续完善多维感知+AI布局。车载红外热成像产品体系实现全分辨率覆盖与车规认证升级，产品形态包含单红外、双光融合等类型，分辨率实现256×192、384×288、640×512、1280×1024及1920×1080全覆盖；在2023年发布国内首款通过AEC-Q100 Grade2车规级认证的12um像元间距红外热成像探测器的基础上，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100 Grade2车规级认证，更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。同时公司自研的车载行业AI算法方面进行一系列升级，新增交付形态从单模组扩展到解决方案。报告期内，微波业务也加快了面向车载应用的产品布局，公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制，支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证，基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识别能力，第二代4D毫米波成像雷达产品RA225F启动研发。
报告期内，微波业务继续推进从核心芯片到组件、子系统、分系统、整机的全链条技术和产品研制，各业务模块均取得了显著进展，各业务模块协同效应显现。化合物半导体方面，继续扩展产品线，丰富了GaAs MMIC、GaN MMIC、GaN射频功率器件、射频前端集成电路（RFFEM）的货架产品系列与定制产品系列，持续稳定交付，获得某头部客户合格供应商认证。硅基毫米波集成电路方面，完成某部委卫星互联网宽带终端中频芯片的项目验收，完成客户评测及与基带芯片的联合调试，并与基带芯片合作伙伴协同进行卫星互联网宽带终端基带模组研制；某头部客户的宽带收发机定制芯片完成第二轮流片验证，核心功能均得到收敛验证，正在与客户进行场景验证；模拟波束赋形芯片完成国产先进半导体工艺的首轮流片验证，取得良好进展。射频微系统方面，完成第二代高密度先进SiP技术攻关，基于自研MMIC芯片与硅基模拟波束赋形芯片推出X波段20W DS-SiP原型产品，在保障产品性能与可靠性的同时，大幅提升SiP产品的SWaP-C指标，获得头部客户认可，正在进行联合工程验证。微波组件方面，某研究院线阵组件研制项目进展顺利，持续交付；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，多款产品完成研制。在卫通互联网方面，基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制，完成多款有源相控阵天线原型机的测试验证，与合作伙伴联合开展K/Ka频段卫通相控阵终端地面测试，取得关键进展。在最新一轮整机终端集成测试中，系统成功实现卫星连通，并顺利完成基础业务验证。测试中，依托我方先进相控阵天线系统，在真实卫星链路环境下，流畅支持手机端多项典型应用，包括短视频播放与高清视频通话等；这一成果初步验证了自研卫星通信芯片与相控阵天线在实际场景下的性能与稳定性、可靠性。
激光方向，激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组，具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，持续推进研发和批量生产。铒玻璃激光器能量覆盖100μJ-1mJ，测距模组最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测等多个领域。
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