供应链传出，台积电2nm（N2）制程按进度将于2025年第四季度量产，代工报价达每片晶圆约3万美元。消息称，苹果、AMD、高通、联发科、博通与英特尔等已在年底前陆续导入量产或启动合作，抢占产能。
产能方面，宝山与高雄两地至2025年底合计2nm月产能约4.5万至5万片，2026年将达10万片；再加上美国亚利桑那Fab21 P2提前量产，2028年可望达约20万片。后续以2你妹为主的美国P3厂也在规划中。
据了解，N2初期产能由苹果拿下近50%，其次为高通；2027年起，随更多客户放量，整体投片规模将明显扩大。
制程方面，台积电N2P与A16预计2026年下半年量产，A14时程落在2028年。其间，F20的P1、P2主攻2nm，P3、P4将于2027年底转入A14制程；F22规划六座厂，P1至P5为2nm、P6暂定A14；而A14主力据点为台中F25，规划四座厂,预计2028年下半年量产。
展望2026年，上述六大客户投片量将明显增加；到2027年，除AI GPU龙头英伟达外，亚马逊旗下Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陆等逾10家大厂将加入量产行列，带动N2需求再升级。为配合客户计划，台积电同步上调新竹宝山厂（Fab20）与高雄厂（Fab22）月产能规划，并受惠4/3nm满产延续至2026年底，可望抵御关税、汇率与成本压力，2025、2026年利润将有较好表现。
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