研调机构Counterpoint Research预估，2030年全球半导体市场营收将达1万亿美元以上，较2024年增长近1倍，这主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和物理人工智能（Physical AI）驱动。
Counterpoint表示，随着市场从基于文本的基本应用转向更丰富、多模态及融合文本、图像、音频和视频的生成式AI，先进AI服务器基础设施部署带动tokens消耗增加。
Counterpoint指出，目前正从复杂的对话式AI和语义搜索到完全集成的多媒体内容创建，将推升代理AI应用tokens生成的增长。这将对云端和边缘运算能力、内存和网络能力产生庞大需求，对半导体消耗也不容小觑。
Counterpoint表示，物理AI的出现，人形机器人、工业机器人和车辆等自主机器崛起，这对半导体产业是重大机遇。
目前，AI的大部分价值都集中在半导体领域，图形处理器（GPU）和加速器，到高带宽存储器（HBM）和光互连，芯片是AI的支柱，为云端平台、模型、框架到应用程序提供支持。
Counterpoint表示，2024年AI市场主要由硬件驱动，约80%的直接收入来自基础设施和边缘算力芯片，不过这种情况正在改变，正进入一个由AI tokens经济驱动的新阶段，将催生一个类似过去10年手机应用增长的服务生态系统。
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