据活力山北消息，8月26日，无锡天旭汇能微电子有限公司TDC芯片生产基地项目签约仪式在无锡市梁溪区山北街道便民服务中心举行。
该项目计划落户梁溪半导体智慧装备产业基地，总投资7800万元，预计未来五年总产值不低于2.7亿元，税收贡献不低于1400万元，可实现当年落地、当年投产、当年入规。
TDC芯片生产基地项目主要从事高精度多通道TDC芯片的研发和生产，广泛应用于5G通信基站、医疗成像设备、激光雷达、激光位移传感器、激光测距传感器、超声波流量计、超声波厚度测试仪等领域。同时配套研发CAN芯片、BMS芯片和部分MCU芯片，所有产品全部采用正向设计、自主可控
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