在全球半导体行业的白热化竞争态势之下，企业唯有依托核心技术突破与持续创新迭代，方能构筑差异化竞争优势、抢占市场竞争制高点。作为国内半导体设备行业的领军企业，盛美上海始终秉持着“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略持续构建技术护城河，铸就产品壁垒，满足客户差异化需求。“AI技术对芯片的要求越来越高，现有的半导体装备技术还远远不能满足这个需求。这给半导体设备及材料行业提出了新的挑战，同时也带来了巨大的发展机会。”盛美上海总经理王坚表示，“客户的实际诉求始终围绕‘在满足先进工艺要求的前提下，最大化成本效益’，如何在性能和成本之间找到一个平衡，半导体设备商需提供分层技术方案而非通用产品。因此盛美上海提供了SPM（硫酸过氧化混合物）清洗技术全景解决方案——两大平台（单晶圆中/高温SPM设备，Ultra C Tahoe中温设备），精准覆盖先进节点全场景需求。具体来看，公司的单片中高温SPM设备攻克先进技术极限、混合架构（Tahoe）解决了高端市场‘性能与成本不可兼得’的困局。”
近期公司SPM清洗技术全景解决方案中的两款清洗设备——单晶圆中/高温SPM设备和Ultra C Tahoe中温设备再次取得重要技术突破，不仅满足了客户的实际需求，更在半导体设备领域树立了新的榜样。
洞察客户核心诉求 推出SPM清洗技术全景解决方案
芯片生产对工艺洁净度、可靠性要求严苛，为避免制造过程中产生或接触微小污染物而影响芯片良率及产品性能，多种制造工序后均需设置清洗工序。因此，清洗是晶圆加工制造中的重要一环，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。随着工艺节点不断演进，晶圆清洗工序频次和重要性将显著增加，相应设备的市场占比也将持续扩大。洞察这一行业趋势，盛美上海自创立之初便锁定清洗设备这一技术高地作为重点突破方向，并针对不同行业客户的痛点问题推出了全平台化解决方案。
盛美上海湿法产品部副总裁（VP）张晓燕表示：“从实际应用看，客户痛点本质是工艺能力与经济性的精准匹配，具体分两类场景，先进节点客户需满足颗粒去除能力，晶圆干燥后小尺寸器件结构无坍塌等严苛工艺要求，且有SPM超高温（170℃ SPM）工艺温度需求；或先进制程中工艺温度在140℃以下工艺段需求，平衡性能与成本是其最为核心的诉求。”
因此，盛美上海推出了SPM清洗技术全景解决方案，精准覆盖先进节点全场景需求，满足不同温度工艺的核心诉求。
性能指标全面升级 SPM清洗设备领航技术创新
不断精进产品性能是盛美上海的持续追求，近期公司宣布SPM清洗技术全景解决方案中的两款清洗设备——单晶圆中/高温SPM设备和Ultra C Tahoe中温设备再次取得性能突破。
单晶圆中/高温SPM设备
其中，单晶圆中/高温SPM设备的升级主要包括：通过优化工艺参数及设备结构，显著提升了纳米级颗粒控制能力，产线大量测试的统计结果显示，设备在26nm颗粒测试中展现了平均颗粒数为5个的清洗效果，满足先进制程的严苛要求，体现了设备优异的均匀性和稳定性，此次升级进一步巩固了单晶圆高温SPM设备在颗粒控制能力等方面的领先优势，适用于逻辑、DRAM和3D-NAND等先进集成电路制造中的湿法清洗和刻蚀工艺。
据了解，该设备集成的盛美上海全球专利申请保护技术包括：独家SPM喷嘴设计，可防止SPM液体飞溅到腔体以外，同时控制高温酸气不弥漫到腔体以外，以显著提升颗粒控制能力。随着先进节点不断提出的颗粒去除严苛需求，该技术被期待在17nm，15nm甚至13nm颗粒的去除上有更好表现。据最新数据显示，该盛美独家SPM喷嘴设计与传统SPM清洗技术相比，可以免除对腔体外的清洗及干燥维护保养步骤，大幅提高设备稼动率（uptime）。该腔体还可与盛美上海的专利空间交变相位移（SAPS）和时序能激气穴震荡（TEBO）超声波技术搭配使用，以提升晶圆清洗效果。
Ultra C Tahoe中温设备
盛美上海于2019年宣布推出Ultra C Tahoe中温清洗设备，该技术率先实现将槽式清洗模块和单片晶圆清洗腔体结合到同一SPM设备中，具备更强的清洗性能、更高的产能和更好的工艺灵活性。同时还可大幅减少硫酸使用量，帮助客户降低生产成本，并且更好地符合节能环保的政策。据盛美上海估算，Ultra C Tahoe中温清洗设备可节省高达75%的硫酸消耗量。
近期，Ultra C Tahoe中温设备再次取得重要性能突破，主要包括：该平台在26nm颗粒测试中展现了平均颗粒数小于5个的清洗效果，满足了先进节点制造的严苛要求，适用于高密度逻辑芯片和存储芯片等应用；升级后的25片晶圆的槽式模块和9个单晶圆腔体使其每小时产能高达180片晶圆，大幅提高清洗效率；不同反应腔室间的薄膜厚度差异小于0.1A，确保清洗均匀性，避免因膜厚不均导致芯片性能波动；另外，该清洗设备扩展了工艺应用范围，可支持3D DRAM芯片、28nm高介电常数金属栅极工艺芯片以及逻辑芯片的清洗，能够满足存储芯片和高性能计算（HPC）芯片的需求。目前，升级后的Ultra C Tahoe中温清洗设备已成功导入多家领先晶圆厂量产线，同时获得众多逻辑器件和存储器厂商的验证评估，充分展现了市场对该技术方案的高度认可与期待。随着更先进节点对颗粒去除要求的提升，该款设备还可升级过滤器粒度，以满足对17nm、15nm及13nm颗粒的清洗工艺要求。
精准把握前沿市场需求 不断增加研发投入
除了Ultra C Tahoe中温和单晶圆中/高温SPM两款清洗设备，盛美上海紧跟行业趋势和市场变化在清洗设备领域已布局形成SAPS兆声波清洗设备、TEBO兆声波清洗设备、TAHOE清洗设备、背面清洗设备、刷洗设备、槽式湿法清洗设备等完整产品线，并通过SAPS、TEBO、Tahoe三大技术构筑起清洗设备技术壁垒，覆盖的清洗步骤已达大约90%~95%。据Gartner统计，盛美上海在半导体清洗设备领域，全球市场占有率达8%（位居全球第四）。根据部分中国厂商统计，盛美上海单片清洗设备中国市场占有率超30%，在国内外全部清洗设备供应商中，中国市场占比位列第二。
作为国内半导体设备行业的领军企业，盛美上海从研发半导体清洗设备起步，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、无应力抛光设备、面板级先进封装设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，可覆盖前道半导体制造、后道先进封装、硅片制造三大类工艺设备应用领域，致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案。
盛美上海不断迭代升级技术，打造创新产品的背后离不开其持续的研发投入以及优秀人才队伍的建设。公司财报显示，盛美上海2025年上半年的研发合计达到5.44亿元，同比增长39.47%；研发投入总额占营业收入比例达16.67%。
从市场来看，在先进逻辑、存储器芯片及技术迁移的持续推动下，半导体设备市场将迎来更广阔的前景，SEMI报告显示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。从区域来看，中国将继续领跑所有地区，稳居全球第一。
盛美上海也将凭借自身优势，精准把握前沿市场需求，全面提升技术与产品竞争力，在半导体设备领域差异化技术创新上再进一步。
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