8月24日，景旺电子发布公告，公司拟投资建设珠海金湾基地扩产项目，预计总投资50亿元。经初步测算，此次扩产投资项目税后投资回收期约为7.5年（含建设期），项目建设周期为2025年至2027年，公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施。此次扩产主要聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域。
近年来，以大模型与生成式 AI 为代表的技术突破推动科技硬件创新蓬勃发展，高端 PCB 供不应求，市场前景可观。Prismark 预测，在 AI 服务器和高速网络基础设施建设的驱动下，2024-2029 年 18 层以上多层板、HDI 的 5 年复合增长率分别达到 15.7%、6.4%，高于其他应用领域的增长。与此同时，前述应用领域的高端 PCB 技术要求高，产品的附加值也更高，而普通产品则出现竞争加剧的现象。
景旺电子认为，通过“景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程--年产 120 万平方米多层印刷电路板项目”、“景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程--年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板项目”的实施，珠海金湾基地已具备应用于手机、消费电子、汽车、通信、通用服务器等领域所需板厚较薄、尺寸较小的 HDI（含 SLP）、HLC产能。但是，原有产能难以满足应用于 AI 算力、高速网络通讯、汽车智驾及 AI端侧应用等高增长领域客户的超高厚径比、超高层数产品提速放量需求。因此，公司必须根据行业的不断变化和市场需求对现有产能进行针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、投资新建高阶 HDI 工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能，推动公司产品结构升级，提升 AI 算力、高速网络通讯等高端 PCB 的产品占比和市场占有率。
景旺电子表示，本次扩产投资项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，满足新兴领域对高端 PCB 的中长期、高标准需求，具有良好的市场发展前景；扩充公司高阶HDI、SLP、HLC 产品产能，完善专业化生产线，符合公司持续提升技术创新能力和高端产品占比、聚焦 AI+打造第二增长曲线的战略规划要求，保持并拉大领先优势，提高公司经济效益，拓展公司经营规模，以满足 AI 算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI 端侧应用等领域全球客户的中长期、高标准需求，提升公司在高端产品的市场竞争优势。
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