近日，三星电子股价受多重利好因素影响，证券业界纷纷上调其第三季度业绩预测和目标股价。据汇总的数据显示，证券公司对三星电子第三季度合并营业利润的预测已从一个月前的8.3403万亿韩元上调至8.7931万亿韩元，增幅达5.43%。
此次业绩预测上调主要源于市场对三星电子第三季度盈利能力改善的期待。此前，三星电子第二季度营业利润仅为4.6万亿韩元，引发市场对其盈利能力的担忧。然而，近期多项积极因素的出现，使得市场信心逐渐恢复。
首先，证券业界普遍预测，三星电子高带宽存储器（HBM）的出货量将大幅增加。Kiwoom证券研究员Park Yoo-ak指出，HBM出货量预计环比增长107%，超出此前预期。他分析称，基于1cnm DRAM制造的HBM4（第6代）将因性能和良率的提升，助力三星电子在Nvidia“Rubin”市场的份额提升至30%左右。尽管产品质量测试尚需数月，但HBM3e（第五代）的发热和性能问题尚未被提及。
此外，三星电子在铸造业方面也传来利好消息。上个月，公司与特斯拉签署了价值165亿美元（约23万亿韩元）的供货合同，合同期限长达8年以上，至2033年12月31日。这一合同金额相当于三星电子总销售额的7.6%，成为其半导体部门最大的单一客户。本月早些时候，三星电子还宣布与苹果公司达成协议，将生产下一代芯片。
KB证券研究员金东元表示，尽管晶圆代工业务连续三年亏损，但随着特斯拉23万亿韩元新订单的签订以及苹果iPhone图像传感器（CIS）供应的增加，预计该业务将迎来中长期业绩的转折点，成为提升公司估值的重要因素。
受上述利好因素影响，三星电子股价本月回升至7万韩元区间，22日在韩国交易所以71400韩元收盘。证券行业也纷纷上调其目标股价，Kiwoom证券、Shinyoung证券、Mirae Asset证券、DB证券和NH投资证券均进行了不同程度的上调。
朴研究员指出，尽管预计HBM和晶圆代工竞争力将恢复，但目前三星电子的股价仅为1.2倍市净率，低于2000年以来的平均估值（1.5倍）。随着市场对第三季度盈利反弹、获得更多晶圆代工客户（如高通）以及Nvidia扩大HBM4市场份额的预期增强，其股价有望继续上涨。
值得一提的是，三星电子在半导体领域的持续投入和技术创新，为其在激烈的市场竞争中赢得了重要筹码。此次业绩预测的上调和股价的回升，不仅反映了市场对其短期业绩的乐观预期，也彰显了其在全球半导体产业链中的核心地位。未来，随着新订单的逐步落地和技术的不断突破，三星电子有望迎来更为广阔的发展空间。
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