8月21日，市调机构Yole Group在报告中指出，全球后道设备市场预计将在2030年超过90亿美元，年复合增长率接近6%。
从类别来看，2025年-2030年期间，受益于HBM和Chiplet封装，热压键合（TCB）市场将实现11.6%的年复合增长率。混合键合设备将在先进3D架构中实现细间距互连，市场以21.1%的年复合增长率高速增长。倒装芯片 （Flip Chip）与固晶机 （Die Bonder）设备分别实现约5%与3.6%的稳健增长，主要受汽车、消费与工业市场需求推动。
从竞争格局来看，地缘政治紧张局势与出口管制促使主要企业多元化供应链、推进本地化制造。主要OSAT厂商（如日月光、Amkor、长电科技、矽品）以及IDM与晶圆代工龙头（如台积电、英特尔、SK 海力士、美光、三星）持续大力投资。此外，设备厂商（如 K&S、Besi、ASMPT、DISCO、Hanmi）依然是推动创新与扩产的关键力量。
该机构指出，在中国，国产厂商目前仅能满足本土后道设备市场不到14%的需求。尽管未来有望实现增长，但整体生态体系的成熟仍需时间，可能要到2030年之后。目前，已有多项 IPO、并购及供应链重组正在进行中。
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