近日，武汉思波微智能科技有限公司（简称 “思波微”）完成天使轮投资，本轮融资由光谷产投领投，武创院投、江城创智基金跟投，融资主要用于晶圆超声检测设备的技术迭代、核心团队扩充及全国市场开拓，为公司加速半导体高端检测设备国产化进程注入关键动能。
公开资料显示，思波微于2023年11月成立，核心团队兼具顶尖学术背景与产业化经验：由华中科技大学集成电路领域 “长江学者”领衔，联合多位具有丰富半导体设备量产落地经验的华科大校友共同发起，并依托武汉智装院的技术转化平台，形成“产学研用”深度融合的发展模式。
据介绍，思波微公司核心产品高频超声扫描检测设备（C-SAM系统），通过高频超声信号的精准提取、多维分析与高清成像技术，可高效检测晶圆堆叠工艺中常见的气泡、分层、微裂纹等缺陷，填补国内先进封装领域高端检测设备的技术空白。凭借在超声检测算法、精密机械控制等领域的自主创新，设备性能已逐步接近国际一线水平，且在成本控制与定制化服务上具备显著优势，已与国内多家晶圆制造及先进封装企业达成初步合作意向。
在现有C-SAM系统基础上，思波微将重点攻关堆叠键合工艺中的多维度检测技术，拓展设备在3D IC、Chiplet等先进封装场景的应用，并计划在未来两年内完成3-5款核心设备的国产化验证与量产交付。同时，公司将加速团队建设，在武汉、深圳等地布局研发与市场中心。
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