机器人开发套件如今愈发流行，且以开源开放为主，方便个人爱好者使用。芯片原厂也结合自身特点，推出了丰富的开发套件，这些套件的元器件多以原厂为主，便于评估，适配性好，能直观展现原厂丰富的产品组合。
以下为几家知名厂商的开发套件介绍：
德州仪器
TI-RSLK
德州仪器针对大学教育推出了“TI机器人系统学习套件（TI-RSLK）”，这是一款低成本的机器人套件和课程教具，旨在帮助工程专业学生掌握系统设计基础知识，深入理解电子系统设计的工作原理。
TI-RSLK Maze Edition
组件：包含60余种电子和机械组件，其中有行业领先的SimpleLink™ MSP432P401R微控制器LaunchPad™开发套件。SimpleLink微控制器平台在单个软件开发环境中提供广泛的联网ARM® MCU产品系列，为物联网（IoT）和机器人应用提供灵活的硬件、软件和工具选项。
学习目标：学生通过课程可了解系统中所有硬件和软件的功能及用途，独立编写代码、开发功能齐全的机器人系统；课程结束后能设计出可完成路线跟踪的机器人，并参与迷宫挑战竞赛。
TI-RSLK 套件
TI-RSLK Basic Kit ($99) – 基础套件。包括机器人底盘、主控板及循线传感器，可完成机器人循线等应用。具体内容包括：
- SimpleLink™ MSP432P401R MCU LaunchPad™ 开发板
- 电机驱动及电源扩展板
- 机器人底盘、电机，红外循线传感器
- 其他配套的机械及电气部分零件
TI-RSLK Advanced Kit ($199) – 高级套件。包含基础套件的所有内容，另外还包含更多传感器以及无线连接模块，为机器人添加避障和无线控制功能，可完成迷宫机器人应用。增加的内容包括：
- SimpleLink Bluetooth® low energy CC2650 module BoosterPack™ plug-in module低功耗蓝牙模块
- SimpleLink Wi-Fi®CC3120 wireless network processor BoosterPack plug-in moduleWifi模块
- 红外距离传感器
TI-RSLK Maze Edition 课程
课程结构：共20个章节，涵盖从入门到进阶的机器人系统学习内容，每个章节提供完整的理论讲解视频和幻灯片、实验指导文档和演示视频及课堂测试。
适用课程：主要适用于嵌入式系统及应用，可扩展到电子系统设计及各种工程实践类课程。
课程内容：
- 电子系统基础知识（电压、电流、能量等）；
- 基于ARM Cortex-M4内核的MSP432微控制器应用（与传感器、电机控制等接口和控制，PWM、存储器、ADC等外设应用）；
- 软件设计和测试（多线程程序设计、调试技巧）；
- 控制理论及应用（奈奎斯特采样定律、中心极限定理等）；
- 状态机编程的应用、闭环控制的实现、低功耗蓝牙应用。
开发背景
TI-RSLK套件由德克萨斯大学奥斯汀分校电气与计算机工程的Jon Valvano教授与TI合作开发。该套件适用于大一新生入门课程及高级设计实验室课程，能为学生提供电子、机械和计算机科学系统工程方面的实践经验，助力学生攻读电子工程学位并坚定学习信心。
英飞凌
英飞凌移动机器人（IMR）是一个机器人开发平台，展示了英飞凌为机器人应用提供的最新技术，主要包含以下模块：
主控和配电
主控板：输入电压5V，作为机器人的中央控制单元，处理所有必要的CAN通信（包括电机转速与逆变器、灯光效果与传感器LED板的通信），内置SBUS接口可与FrSky遥控器配合实现更高水平控制。功能由英飞凌基于Arm® Cortex®-M4架构的144 MHz XMC4700微控制器实现，该微控制器具有高达2 MB的闪存、352 kB的RAM、100-196个引脚、6个CAN节点、4个12位ADC等众多功能。
配电解决方案：可将电力转换并引导至所需位置，功耗极低，能对所有六个5V输出侧通道进行电流测量。采用四相交错降压转换器，可处理高达80V的输入电压，配备用于独立休眠模式的电源控制器、具有诊断和保护功能的高端开关以及高速CAN收发器。
电机控制
硬件：采用MOTIX™ IMD701A全可编程电机控制器，集成XMC1404微控制器和MOTIX™ 6EDL7141三相栅极驱动器IC，大幅降低BOM成本，实现更紧凑设计，且可在逆变级中使用不同MOSFET以微调驱动器。
软件：采用SVPWM FOC算法，控制频率为20 kHz，具有三相低压侧电流测量功能，使用POSIF传感器实现，通过内环级联控制扭矩，外环级联控制速度。
电池管理系统（BMS）
核心器件：由TLE9012DQU锂离子电池监控和平衡IC主导，适用于12节电池。
功能：具备先进的电池监控和平衡功能、尖端的温度管理、包括SoC和SoH在内的最新安全功能、可扩展且无阻塞的软件布局，通过CAN进行数据通信。
参数：标称电压44.4V，电压范围30V至50.4V，充放电速率1C和5C，采用模块化设计（电源板、控制器板与所需软件结合），支持电池热插拔（机器人无需断电）。
混合飞行时间（hToF）
方案：采用英飞凌REAL3™混合飞行时间高分辨率摄像头解决方案，结合点光源和泛光照明，实现下一代深度感知和3D场景理解。
尺寸：31 mm x 16 mm x 8 mm，相比传统解决方案（如LDS尺寸约120 mm x 85 mm x 60 mm，SL尺寸约280 mm x 40 mm x 30 mm），可使扫地机器人厚度减小30%，节省空间。
优势：障碍物检测分辨率高达300,000个深度点，可检测更小物体；110°视野，导航速度更快且无盲点；支持黑暗环境中使用红外数据工作；采用固态摄像头，无活动部件，无磨损。
表面检测雷达解决方案
技术：使用下视雷达检测技术，通过神经网络对地面进行分类以检测地面类型，采用英飞凌XENSIV™ BGT60TR13C 60 GHz雷达传感器（属于互联传感器套件KIT_CSK_BGT60TR13C）。
支持：神经网络包含适用于室内和室外环境的数据集和模型，方便根据具体用例定制机器人。
评估套件：包含快速物联网连接开发板，基于Arm® Cortex®-M4/M0+的超低功耗双核32位PSOC™ 6 MCU和超低功耗单芯片AIROC™ CYW43012 Wi-Fi/蓝牙®连接组合，适合快速原型开发；具有5V输入电压的Micro-USB接口，尺寸22.5 mm x 63 mm x 30 mm。
开发优势：ModusToolbox™中提供丰富的代码示例，与快速物联网连接板及IMR的其他即插即用系统结合，使开发快速高效。
意法半导体
STEVAL-ROBKIT1
STEVAL-ROBKIT1是一款综合性的机器人应用方案，作为开发机器人技术及其应用的平台，采用模块化设计，由主板、电机控制板和成像板组成。
主板：由STM32H725 MCU提供支持，集成多种功能，控制电机板和成像板。
马达板：基于STM32G071微控制器，专用于马达控制和驱动，通过马达驱动器调节机器人运动的速度和方向。
成像板：配备飞行时间（ToF）传感器和摄像头模块，使机器人能智能感知周围环境并与之互动。
主要功能
- 惯性测量单元（IMU）和磁力计：提供精确的方向和运动感应，对动态环境中的导航和稳定性至关重要。
- 低功耗蓝牙®（BLE）模组：实现无缝无线通信，支持通过移动界面控制。
- 专用固件：支持机器人自主移动，允许用户运行不同的AI算法。
工具软件
ST机器人：适用于Android和iOS平台的智能手机应用程序，官网链接：https://www.st.com/en/embedded-software/strobotics.html。
STSW-ROBKIT1：适用于机器人应用的STEVAL-ROBKIT1的固件，官网链接：https://www.st.com/en/embedded-software/stsw-robkit1.html，包含场景应用图、产品实体图、展示板照片、方案方块图、核心技术优势等。
核心技术优势
1. 利用集成AI算法的专用开源固件和定制化移动应用程序，增强对ST机器人应用产品的了解，可通过STRobotics App驱动机器人。
2. 自主导航：套件附带固件，包含用于智能自主导航的算法（如边缘和悬崖检测），可通过STSW-ROBKIT1定制机器人。
3. 全套机器人套件：功能齐全，可立即投入使用，包括电机、车轮、摄像头、电机控制板及具有扩展功能的主处理器板。
方案规格
- 适用于不同机器人应用的模块化设计；
- 基于高性能STM32H7 MCU；
- 直流电机+STM32G0控制器用于导航；
- 用于障碍物、悬崖检测的TOF传感器；
- 单色相机；
- 板载外部Flash和PSRAM存储器；
- 使用手机应用程序进行控制；
- 用于里程表的6轴IMU传感器；
- 磁力计用于定位精度；
- 使用低失真数字麦克风感测音频信号；
- 使用蜂鸣器发出声音指示；
- 使用经过认证的BlueNRG-M2SA模块实现BLE连接；
- 用户界面的LED和按键；
- 40针Raspberry Pi兼容GPIO连接器。
恩智浦
NavQPlus AI/ML配套计算机EVK
适用场景
适用于移动机器人、ROS、地面站和摄像头，是任务计算机（配套计算机）的参考设计，适用于使用ROS2的移动机器人以及地面站和智能摄像头等类似应用。
硬件特点
- 与i.MX 8M + EVK有相同的SOM，介于EVK和完全自定义板设计之间；
- 外形小巧，带有Linux Foundation Dronecode接头、双USB、双CAN、双MIPI-CSI摄像头接口、IX工业以太网接头、100BaseT1双线以太网、使用USB-C PD的9-20V输入电源管理、带防篡改/时间戳的工业实时时钟（RTC）和带NFC的板载SE050安全芯片；
- 具有HDMI、LVDS、MIPI DSI显示接口，适用于数字标牌、地面站、工业遥控器等需要连接的显示应用。
支持的器件
处理器和微控制器：i.MX 8应用处理器（IMX8MPLUS：i.MX 8M Plus – Arm® Cortex®-A53，支持机器学习、视觉、多媒体和工业物联网）。
接口：I²C总线中继器/集线器/扩展器（PCA9509：电平转换I²C总线/SMBus中继器）；CAN信号提升（TJA1463：具有睡眠模式的CAN信号质量提升(SIC)收发器）；USB接口（PTN36043x：USB Type-C超高速有源开关；PTN5110：USB PD TCPC PHY IC）。
汽车以太网PHY：TJA1103（符合ASIL B安全标准的汽车以太网100BASE-T1 PHY收发器）。
模拟及混合信号：实时时钟（PCF2131：Nano-Power Highly Accurate RTC with Integrated Quartz Crystal）。
安全和身份验证：SE050（EdgeLock® SE050：即插即用安全芯片系列，具备高灵活性的增强物联网安全解决方案）。
无线连接：88W8987（2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 5 (802.11ac) + Bluetooth® 5.2解决方案）。
主要特性
- 恩智浦EVK SOM开源参考设计，也可从第三方进行定制；
- 使用2.3TOPS NPU加速器的机器学习，eIQ ML软件开发环境带有TFLite、ArmNN、ONNX；
- 支持Yocto Linux、Ubuntu POC和ROS2工具；
- 视觉方面：双MIPI摄像头，带ISP、硬件编解码器加速器；
- 支持WiFi 5 / BTLE 5.0；
- 100BaseT1 “两线”汽车以太网；
- 1000BaseTX以太网 + IX工业接头（*XE版本上未安装）；
- 2个USB-C，最高20V电源输入+外部电源输入；
- 带NFC接口的SE050 EdgeLock安全芯片；
- 带防篡改时间戳的RTC；
- 支持PCIe扩展；
- 同时支持3个显示器（MIPI、LVDS、HDMI，带CEC）；
- 其他用途包括作为QGC地面站或智能遥控器，或机器接口终端（ 定制的Ubuntu核也可从Canonical获得）。
高通
机器人RB5开发套件
Qualcomm®机器人RB5平台融合了高通在5G和AI领域的技术专长，支持开发者和厂商打造下一代高算力、低功耗的机器人和无人机，适用于消费级、企业级、工业级和专业服务领域。平台采用专为机器人应用设计的Qualcomm QRB5165处理器。
处理器特点
- 异构计算架构，配备业界领先的第五代Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，AI性能达每秒15万亿次运算（15 TOPS），可运行复杂的人工智能和深度学习任务；
- 提供高精准度的机器学习（ML）能力，支持七个并行摄像头的强大ISP，专门面向增强视频分析（EVA）的计算机视觉引擎，以及全新Qualcomm® Hexagon™张量加速器（HTA）；
- 可通过配套模组支持4G和5G，基于Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G Modem-RF系统的5G频段，为5G在机器人和智能系统领域的应用奠定基础。
核心优势
尖端的图像能力：Qualcomm Spectra™ 480 ISP支持每秒20亿像素的处理速度，可拍摄杜比视界视频、录制8K视频（30FPS）、捕捉2亿像素照片，以零快门延时进行4K HDR视频（120FPS）和6400万像素照片的边录边拍；七个并行摄像头支持即时定位与地图构建（SLAM）、物体检测与分类、自动导航与路径规划，助力机器人在复杂环境中高效安全执行任务，同时支持无人机用例。
第五代Qualcomm AI Engine：支持5G和Wi-Fi 6，利用5G关键技术部署在低时延的端到端场景。
先进的连接性：支持远距离Wi-Fi和Wi-Fi 6（802.11ax）以及4G和5G，提供高水平连接技术。
兼容96Boards：开发板符合96Boards开放式硬件规范，支持多种扩展板和传感器（摄像头传感器、飞行时间、多模数字麦克风等）。
强大的异构计算能力：集成八核Qualcomm Kryo 585 CPU、Qualcomm Adreno 650 GPU、多个DSP（计算、音频和传感器）和ISP，包含集成Hexagon张量加速器（HTA）的专用AI Engine及计算机视觉专用硬件模块（增强视频分析引擎）。
安全支持：Qualcomm安全处理单元（SPU）提供可靠安全性，通过FIPS 140-2认证，包含安全启动、加密加速器等；支持指纹、虹膜等生物识别认证，满足AI和机器学习的高安全性需求。
地瓜机器人
RDK S100
地瓜机器人发布行业首款单SoC算控一体化机器人开发套件RDK S100，以超级协同的类人大小脑架构设计，支持具身智能大小模型的高效协作，打通“感知-决策-控制”的行动闭环，驱动具身机器人大小脑协同进化。提供丰富的外围接口和软硬协同、端云一体的全链路开发基础设施支持，助力开发者快速实现产品搭建和多场景部署。
核心架构（大小脑协同）
设计理念：在单一SoC上整合CPU+BPU+MCU，实现“大脑”（决策）与“小脑”（控制）的超级异构、高效协同，兼顾感知推理和实时运动控制的计算需求，支持大小模型动态融合、无缝切换。
硬件配置：
- “大脑”：6核心Arm Cortex-A78AE CPU（100K DMIPS高效算力，支持实时内核，高效调度、低延迟）；基于Nash架构的BPU（80 TOPS算力，支持160+ ONNX标准算子，专为CNN和Transformer优化，推理快、功耗低）。
- “小脑”：4核心Arm Cortex-R52+ MCU（6K+ DMIPS算力），提供高帧率、低延迟的关节实时控制能力，满足实时运控场景需求。
优势体现
- 大模型支持：部署视觉/点云检测、LLM、VLM等模型，为决策和运行提供准确数据。
- 小模型支持：部署多种运控模型，提供稳定可靠的高速高精度运动控制；MCU与BPU紧密搭配，降低80%的CPU负载，提高机器人反应速度。
应用示例
以“拿取杯子”为例：人类下达指令后，RDK S100的CPU和BPU支持视觉语义检测模型同步处理人类指令和实时视觉信息，结合机器人当前状态，由BPU进行运控推理完成决策规划；MCU基于规划结果与BPU实时协同进行运控处理，输出动作指令，指引机器人精准执行动作。
接口与开发支持
接口：提供40PIN、MCU、M.2、USB、闪连Type-C、相机拓展、JTAG等丰富外围接口，拓展机器人“手眼”能力。
开发支持：配套软硬协同、端云一体的全链路开发基础设施，包括官方适配的热门AI模型、从采集训练到部署的数据闭环方案、硬件加速的ROS 2功能包、完善的模型适配与调优方案，以及200+开源算法和应用示例，一站式解决具身机器人开发难题。
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