韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）最新报告显示，中国在半导体领域的主导地位已延伸至存储芯片领域，超越韩国。基于2024年对39位韩国半导体专家的调查，结果显示中国在存储芯片技术方面已超过韩国，但韩国三星和SK海力士仍占据领先地位。目前，中国在全球半导体领域排名第二，仅次于美国。
具体调研数据显示，中国在高密度电阻式存储器技术得分达94.1%，超过韩国的90.9%；在高性能低功耗人工智能半导体技术方面，中国得分88.3%，超过韩国的84.1%；在功率半导体方面，中国得分79.8%，大幅超过韩国的67.5%；在下一代高性能传感技术方面，中国得分83.9%，而韩国为81.3%。两国仅在先进封装技术领域实力相当，基础能力得分均为74.2%。
根据当前市场现状显示，尽管美国实施出口限制，中国半导体公司市场份额仍在增加，技术差距逐渐缩小。中国存储器制造商在DDR5内存生产方面虽仍落后于三星、SK海力士和美光科技，但进步显著。
KISTEP报告预测，地缘政治紧张局势可能影响韩国半导体产业，包括出口下降或被迫退出中国市场的风险，同时面临核心人才流失、人工智能半导体技术竞争加剧以及供应链的快速转变等挑战。为了保持领先地位，韩国必须解决其基础能力和设计技术的缺陷。
此前KISTEP在2022年的调查结果显示，韩国在存储器和先进封装技术领域仅次于美国，位居第二，而中国分别位居第三和第四。但此次报告显示中国已显著提升其半导体技术能力，目前在全球半导体领域排名第二，仅次于美国。
综合来看，尽管面临国际限制，中国半导体产业仍快速发展，尤其是在存储器技术领域的突破，这证明了其专注于实现技术自给自足的国家战略的有效性，以及在基础能力领域逐渐占据主导地位。随着全球半导体格局经历重大调整，中国正朝着技术自给自足的目标不断迈进。
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