近期，帝京半导体科技（苏州）有限公司（简称“帝京半导体”）获得A+轮融资，由沈阳德鸿资本投资。
公开资料显示，帝京半导体成立于2017年，是一家专注于半导体设备关键零部件制造的科技创新型高新技术企业。公司以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心，集合材料工程、机械加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台，同时帝京也为半导体设备及Fab厂提供不锈钢、铝合金、工程塑料等材质零件的精密加工及表面处理服务。
作为半导体设备真空部件解决方案领先服务制造商，帝京半导体的代表性产品包括真空腔体、匀气盘、气体混合器、加热盘、通道、半导体真空阀门等。
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