据青神县融媒体中心消息，近日，四川省重点产业项目，位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目（以下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产。
据了解，青神美矽项目占地50亩，将建设3.6万平方米定制厂房，该项目聚焦半导体封装领域核心材料的研发与生产，其产品将广泛应用于集成电路、功率器件等高端封装环节。项目达产后，预计可年产2万吨半导体环氧塑封材料，直接带动就业400余人，并吸引上下游配套企业集聚，预计拉动区域半导体产业产值增长超10亿元。
青神美矽项目由深圳市新创源精密智造有限公司和青神产投基金出资建设。新创源公司是国家高新技术企业、省级专精特新企业，拥有50余项国家发明专利，研制出代表半导体封装行业最高制造水平的“载带高速粒子成型机”，拥有东莞、无锡等6个生产基地。
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