近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）再次完成近4亿元融资，前段时间刚完成最新一轮总额近4亿元的融资，将进一步巩固其在移动产品及异质性封装模组领域的技术优势。本轮融资由南京市、区两级机构联合领投，江苏南京先进制造产业专项母基金、元禾璞华和雨山资本跟投。融资资金将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、Chiplet 2.5D/3D及异质性封装模组等高端封测技术研发和生产，将进一步助力企业加速突破高端封装技术壁垒，为产业链自主可控注入强劲动能。
公开资料显示，芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注于半导体封装测试领域的高新技术企业。历经近5年的发展，芯德半导体已成长为国内半导体后道工艺领军企业之一，是国内首家同时具备2.5/3D集成、玻璃通孔（TGV）、硅通孔（TMV）、LPDDR存储封装、光感（CPO）封装等前沿高端技术领域服务公司，可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务，产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、人工智能（AI）芯片等多类产品。
芯德半导体具备国内少数的芯粒（Chiplet）封装技术的独立封测能力，成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台，通过异构集成不同工艺节点芯片，突破传统SoC在集成度、功耗与散热上的瓶颈，实现资源高效利用与设计灵活度提升，可满足高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心等领域对高带宽、低延迟、高可靠性的需求。
今年6月，芯德半导体人工智能先进封测基地项目正式开工，该项目总投资55亿元。该项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，全力攻克AI算力芯片封装难题，精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。
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