国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告指出，尽管人工智能领域蓬勃发展，晶圆厂投资持续增加，但硅晶圆出货量却依然停滞不前。
SEMI表示，人工智能半导体需求依然强劲，部分高价值供应链接近满载运转。然而，硅晶圆出货量未见明显复苏，主要原因在于晶圆厂营运需求模式发生了根本性变化。制程复杂性的提高和品质控制要求的严格化，导致生产速度降低。
数据显示，2020年至2024年间，晶圆厂生产周期时间的年复合成长率约为14.8%。在设备数量和利用率不变的情况下，可加工的硅晶圆数量受到限制。
此外，自2020年以来，每片晶圆面积设备支出飙升超过150%。SEMI指出，这种投资的增加并未直接转化为产能的提升，而是转化为更长的加工时间。
值得关注的是，高带宽存储器（HBM）在DRAM中的比重已达25%，成为硅晶圆需求的重要转折点。SEMI指出，HBM每位元消耗的硅晶圆面积是标准DRAM的三倍多，这创造了巨大的硅晶圆潜在需求。随着HBM在DRAM中的占比不断提升，硅晶圆市场面临吃紧的可能性增大。
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