在中国汽车芯片国产化的浪潮中，英迪芯微用8年时间书写了一段从跟随者到领跑者的传奇。站在8周年的重要节点，英迪芯微已成长为中国车规级数模混合信号芯片领域的佼佼者，产品广泛应用于全球主流汽车品牌。
八年征途：从国产突围到全球领跑 回顾2017年，那会正值中国新能源汽车产业起步期，比亚迪等传统汽车品牌进入电动化关键阶段、“蔚小理”等造车新势力首款量产车型也呼之欲出，为即将进入的高速发展期蓄能。而汽车动力方式的变革，预示着产业链也将进入变革期。 反观彼时中国市场汽车芯片高度依赖国际供应商，几乎被TI、NXP、英飞凌、罗姆、Elmos、Melexis、瑞萨等欧美日大厂所垄断，而国产方案尚未崭露头角。 这是机遇，也是挑战。 为抓住汽车电动化、智能化发展历史机遇，英迪芯微于2017年8月正式成立，是国内较早进入汽车市场的本土芯片公司之一，在公司“农村包围城市”的前瞻战略下，公司定位在车规级数模混合信号芯片市场，并快速切入汽车照明芯片市场。 车规芯片产品及市场推广都存在较强壁垒。产品端看：严苛的可靠性要求、漫长的验证周期、复杂的制造工艺等需要高水平研发团队。所幸的是，英迪芯微创立之初就汇聚了一批曾在瑞萨、Atmel、华为等国际国内头部大厂工作过的人才队伍，快速搭建了相对完整的研发团队。截至目前，英迪芯微是国内为数不多具备成熟车规级芯片研发、运营和量产经验的团队，目前核心人员平均行业经验达20年。市场端看：在2020年前的市场，OEM厂商从产品可靠性、质量稳定性、供应链安全性等方面考虑一般不太会给新进入创业企业试用和评估机会，这给车规芯片公司市场推广产品销售带来现实困难。在缺芯潮来临，准备好的英迪芯微抓住机会，全面进入全球各主要车企，迅速占领了市场。 首颗车规专用芯片于2019年开始量产，至2025年6月初，车规控制类芯片前装累计出货超3亿颗，合作的客户超过200家，终端用户覆盖全球几乎所有整车厂。 值得一提的是，英迪芯微在率先破局的车载灯控解决方案领域，已成为国内车规照明芯片品类最全、应用领域最广、量产出货最多的本土供应商，预计两年内内饰照明出货量有望做到全球第一。 八年来，从设定位、揽人才、定产品、强研发、携合作、推市场，英迪芯微自成立就稳扎稳打又高效落地，坚实走出了独有的自主创新创业之路。 三大业务：引领业务进入阶梯式爆发期 出货量快速增长的背后，离不开英迪芯微“农村包围城市”的战略指引，业务高度聚焦在汽车执行端、感知端等应用方向。在新能源汽车架构向“中央计算+端侧执行”的演进趋势下，端侧执行部件将迎来指数级增长需求。英迪芯微已初步完成汽车照明、微马达控制、汽车传感三大产品线的布局，该等市场需求更新快、增量场景多，已形成蓬勃发展的增长态势。 汽车照明控制驱动芯片作为英迪芯微的起家业务，已实现全场景覆盖，从车内照明到外车灯，从车内环境光到智能交互，公司构建了完整的一站式解决方案，已成功打造为国内少数几个实现平台化国产替代的车规级芯片赛道。 在汽车照明控制驱动芯片业务线高速增长驱动下，英迪芯微早在2022年就实现盈利，这在初创芯片公司中极为罕见，尤其在车规芯片公司。公司最近三年公司营收年复合增速近190%，展现出极强的增长势头。 目前英迪芯微第二增长曲线潜能开始释放，第三增长曲线也即将进入规模放量周期，届时将推动公司业绩进入阶梯式爆发期。 英迪芯微复用在汽车照明领域积累的多个车规级IP和国产晶圆工艺能力，抓住先发优势，成功打破Melexis、Elmos等国际大厂的垄断格局，成为国内第一家实现车用微马达控制驱动芯片量产的企业，快速抢占这一增量市场，并于2024年形成千万级出货，更在部分细分场景中市占率跃居国内第一。 汽车传感方向，全国产触控芯片集成MCU、电容触控等五合一功能，一经推出便是爆款，大规模替代境外大厂的方案，已在多家主机厂量产，同时多个传感产品在研和客户导入中，预计将于下半年开始放量，2026年进入大规模出货周期。未来，随着智能座舱交互需求的升级，触控、传感芯片的应用场景将进一步扩展，英迪芯微第三增长曲线正加速到来。 产品爆发的另一个重要点来自英迪芯微一直以客户为中心，质量为本的理念，在“持续改进质量，超越客户预期”的质量方针指导下，八年来持续在研发体系、供应链管理体系、质量体系、服务体系等方面持续努力，以帮助客户实现最有竞争力的方案为己任，在市场产品对接、应用开发对接、技术支持对接各方面快速反应，快速高效满足客户需求。 一个目标：打造车规芯片平台型一站式方案提供商 站在8周年的新起点，英迪芯微的战略目标清晰而坚定——成为全球领先的车规级数模混合芯片平台型一站式方案提供商。这一目标的实现，将依托客户规模、产品组合与生态协同的多重优势。 第一方面，从客户覆盖来看，英迪芯微已构建起全球化的客户网络。目前合作主机厂涵盖国内外几乎所有主流品牌，包括全球前十大汽车品牌、全球前四大新能源汽车品牌等，英迪芯微还是国内少有的具备出海能力的车规级芯片厂商，公司未来将持续深化与客户的合作黏性，持续拓展产品合作矩阵。 第二方面，在产品组合上，英迪芯微正打造全品类、全场景的解决方案。汽车照明领域，覆盖头灯、尾灯、格栅灯、交互灯、内饰灯等全系列产品；微马达控制领域，计划实现千瓦功率以下全覆盖，满足从车窗电机到散热风扇的全场景需求；汽车传感领域，持续拓展高集成度SoC芯片的应用边界。除了在汽车内饰灯控制驱动芯片已占据极高市场份额，在头尾灯、微马达、汽车传感领域，公司在国产厂商中均占据头部领先身位，将引领国产替代的潮流。 第三方面，英迪芯微也在极力构建英迪芯微生态系统。包括与供应商合作开发特色工艺，与客户密切交流get客户痛点，与开发工具厂商、烧录器厂商等等合作伙伴一起创建更为友好、更便于使用的软硬件工具生态。 目前，英迪芯微正通过积极加速资本化进程，将借助A股平台资源，抓住未来3-5年国产汽车芯片崛起的黄金周期，“内生式+外延式”扩张，巩固先发优势，实现战略卡位，推进“农村包围城市”战略下一阶段“进军城市”的发展目标，加速成为国内头部、国际领先的平台型、综合型汽车芯片厂商。
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