苹果公司于当地时间8月6日宣布：“苹果正与三星合作开发一项创新的芯片制造技术，该技术将在三星位于得克萨斯州奥斯汀的半导体工厂首次在全球范围内应用。通过首先在美国推出这项技术，该工厂将为包括iPhone在内的全球苹果产品提供能够优化其能效和性能的芯片。”
市场观察人士猜测，三星电子的芯片很可能是用于下一代iPhone和其他设备的图像传感器（CIS）。
Kiwoom证券研究员Park Yu-ak分析称：“（三星电子半导体部门）2026年有望通过量产苹果iPhone 18系列的图像传感器以及获得特斯拉等新的商业合作伙伴来减少运营亏损。”
三星电子的图像传感器品牌“ISOCELL”由三星系统LSI事业部设计，并将在该公司位于得克萨斯州奥斯汀的工厂生产。
ISOCELL由两片晶圆粘合而成，据报道，采用新技术的芯片将在奥斯汀工厂生产。
目前，三星电子不仅向其自家的Galaxy智能手机型号以及中国品牌小米、vivo和摩托罗拉供应ISOCELL传感器。
据报道，苹果选择三星电子是其在美国确保零部件供应的策略之一，也有分析认为，苹果此举旨在实现供应链多元化。
苹果所有iPhone图像传感器均由日本索尼供应。截至2024年，索尼占据图像传感器市场半数以上份额，三星则以15.4%的份额位居第二。
对此，三星电子表示：“我们无法确认与客户相关的具体细节。”
特斯拉最近签署了一项价值165亿美元的协议，从三星采购芯片。特斯拉CEO埃隆·马斯克在7月底表示，三星在得克萨斯州的新芯片工厂将生产特斯拉的下一代AI6芯片。
随着三星电子获得包括特斯拉和苹果在内的新业务合作伙伴，预计收三星半导体部门的营业亏损也将有所减少。此外，由于韩国企业在美国的投资规模预计将在韩美峰会上公布，三星电子也有望公布其在美国新增投资的金额。
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