上周，英飞凌上调全年盈利预期；科磊第四财季营收增长24%至31.75亿美元；三星第二季度净利润35亿美元，同比大降48.83%；联发科Q2毛利率超预期；AI芯片创企Groq将融资6亿美元；群创开始量产FOPLP，每月出货量达200万颗；台积电准备将2nm技术转移到美国；三星预期HBM3E或将降价，市场供应增加超过需求；夏普宣布出售三重第2工厂，将导入半导体封装产线；Arm宣布正在自研芯片，或将与其客户展开竞争。
财报与业绩
1.季度营收强劲，英飞凌上调全年盈利预期——8月5日，德国芯片制造商英飞凌小幅上调了对其部门业绩利润率的全年预期。尽管关税的不确定性持续存在且美元走软，但英飞凌的季度业绩超出了预期。英飞凌报告称，在4月至6月的第三财季，部门利润率（管理层首选的运营盈利能力衡量指标）达到18%，超过了15.8%的预期。英飞凌略微上调了其部门业绩的全年预期，经特殊项目调整后，该预期将从此前预计的15%左右上调至15%左右。
2.科磊第四财季营收增长24%至31.75亿美元——近日，半导体设备厂商科磊（KLACorporation）公布了截至2025年6月30日的第四季度和财年的财务和经营业绩。根据财报显示，科磊2025财年第四季度营收为31.75亿美元，同比增长24%。GAAP净利润为12.0亿美元，同比增长30.3%；Non-GAAP净利润为12.44亿美元，同比增长28.2%。科磊表示，2025年第四财季，市场对领先逻辑、高带宽存储器（HBM）和先进封装的需求是销售的主要推动力。
3.三星第二季度净利润35亿美元，同比大降48.83%——北京时间7月31日消息，三星电子今天发布了截至6月30日的2025财年第二季度财报。财报显示，三星第二季度营收为74.57万亿韩元(约合535.09亿美元)，较上年同期的74.07万亿韩元增长0.67%；归属于三星母公司股东的净利润为4.93万亿韩元(约合35.41亿美元)，较上年同期9.64万亿韩元下降48.83%。三星第二季度净利润、芯片业务营业利润未达预期，股价在早盘交易中小幅下跌。
4.联发科Q2毛利率超预期，全年旗舰手机芯片营收或达30亿美元——联发科日前公布最新财报，第二季度利润达278.48亿元新台币，较上季度减少5%，较2024年第二季度增长8.3%；毛利率为49.1%，环比增长1个百分点，同比增长0.3个百分点，优于预测的45.5%~48.5%；每股税后纯益17.5元新台币。联发科CEO蔡力行指出，联发科今年旗舰手机芯片营收可望达30亿美元，年增率超过40％，显示在Dimensity 9400系列成功打入OPPO、vivo、红米等品牌旗舰机后，公司在高端市场的布局已开花结果。展望未来，联发科将持续深化AI芯片战略，并积极投入2nm制程开发。
投资与扩产
1.AI芯片创企Groq将融资6亿美元，估值达60亿美元——据知情人士透露，人工智能芯片初创公司Groq将在新一轮融资中筹集约6亿美元，使该公司的估值达到约60亿美元。知情人士表示，最新一轮融资由风险投资公司Disruptive领投，该公司已为该交易投入超过3亿美元。此次融资仍在敲定中，细节可能会有所变化。有报道称，Groq已将其2025年的收入预期下调了10多亿美元。
2.群创开始量产FOPLP，每月出货量达200万颗——近日，群创董事长洪进扬在法说会上表示，扇出型面板级封装（FOPLP）Chip-First产品上季出货，每月出货量达百万颗。洪进扬称，FOPLP涵盖了广泛的技术复杂性，从工艺设计转型（例如Chip-First到Chip-Last），到尖端的RDL集成和下一代TGV开发。群创利用Chip-First技术在2025年第二季度实现了每月200万颗的稳定产量，并预计到年底客户需求将推动出货量达到每月数千万颗。洪进扬预估，此波FOPLP订单总营收可达数十亿元新台币，获利将从2025年第四季度起陆续确认，且产量提升将在2025年下半年至2026年第一季的营收数据中更明显体现。
市场与舆情
1.台积电准备将2nm技术转移到美国——台积电在美国有着宏伟的计划，其中最重要的一项就是在美国生产尖端的N2技术，从而帮助美国在芯片行业占据领先地位。据报道，台积电目前正在亚利桑那州的Fab P3工厂筹备2纳米生产线。据报道，该工厂正在建设中，最早可能在2026年投产，这比该生产线在中国台湾的投产晚了将近一年。
2.三星预期HBM3E或将降价，市场供应增加超过需求——据报道，三星电子暗示其第五代高带宽存储器HBM3E的价格可能会下降。主要原因是预期供需将发生转变，市场供应将超过需求。然而，业内人士认为，三星电子为向关键客户商业化12层HBM3E而实施的降价政策也产生了重大影响。三星电子7月31日在公布第二季度业绩的电话会议上表示，“对于HBM3E产品，由于供给增加量超过需求增长率，预计供需将发生变化”，“我们预计这将暂时对市场价格产生影响”。
3.联发科2nm芯片9月试产——联发科30日举行法说，释出未来展望，执行长蔡力行指出，持续深化AI芯片战略，首批2nm芯片9月试产。第二季因不利汇率因素影响，营收呈现衰退，每股税后纯益（EPS）17.5元新台币；第三季则因需求提前满足，联发科预估将中位数季减7％～13％。尽管外在环境持续纷扰，但在高端机型渗透率提升、与英伟达深度合作下，蔡力行对中长期成长保持信心。
技术与合作
1.博通发布新一代网络芯片Jericho4，采用台积电工艺——博通周一（8月4日）推出了下一代Jericho网络芯片，该芯片旨在连接相距超过60英里（96.5公里）的数据中心并加快人工智能计算速度。博通的Jericho4芯片引入并改进了多项功能，这些功能可增加在数据中心内部和数据中心之间运行的大型网络的网络流量速度，单个系统可包含约4500颗芯片，同时使用了台积电的3nm工艺来制造Jericho4芯片
2.夏普宣布出售三重第2工厂，将导入半导体封装产线——鸿海转投资的夏普（Sharp）已和日本电子组件厂Aoi Electronics签订契约，将生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（第2厂房卖给Aoi，协助Aoi导入半导体封装产线。夏普7月31日宣布，已于当日和Aoi签订买卖契约、将三重事业所第2工厂厂房以及部分土地卖给Aoi，其中第2工厂已在当日完成转让手续，土地预计在2025年12月底。夏普指出，该公司正针对组件事业进行轻资产化措施，而此次的买卖契约为轻资产化计划的一环。
3.Arm宣布正在自研芯片，或将与其客户展开竞争——芯片架构提供商Arm Holdings首席执行官Rene Haas周三（7月30日）表示，该公司正在投资开发自有芯片，这标志着其向其他公司授权设计蓝图的模式发生了重大转变。Arm加大对自有芯片开发的投资计划，标志着其背离了长期以来为包括英伟达和亚马逊在内的多家公司提供知识产权的长期业务，这些公司都已在设计自己的芯片。Haas表示，成品芯片是Arm已在销售的计算子系统 (CSS) 产品的“物理体现”。
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