8月1日，赛微电子发布公告称，近日，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写）硅晶振通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。
MEMS硅晶振以硅为原材料，通过采用MEMS工艺制造形成一个微机械振动结构，以产生稳定的振动频率，具有体积小、抗冲击、可编程、可批量生产等特点。晶振的应用领域十分广泛，包括可穿戴设备、家用电器、智能家居、手机电脑等消费领域，导航、基站、通讯、汽车等工业领域，以及原子钟、测量设备、遥测、遥感、遥控等科研领域。
近年来，赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类MEMS器件的生产诀窍，努力为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户，尤其是中国本土客户提供优质的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，积极推动公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生产制造能力，加速国产替代进程。
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