摩根士丹利（大摩）最新研究报告预测，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，其中，英伟达抢下60%产能。
摩根士丹利对2026年台积电及其合作伙伴的CoWoS产能分配进行了详细预测，英伟达仍居主导地位，预计2026年CoWoS晶圆需求量将高达59.5万片，占全球市场约60％，其中约51万片将由台积电代工，主要用于英伟达下一代Rubin架构AI芯片。
据此推算，2026年英伟达芯片出货量可达540万颗，其中240万颗将来自Rubin平台。英伟达同时委托安靠与日月光分担约8万片产能，对应Vera CPU及汽车芯片等产品线。
此外近日有消息称，台积电在美国启动先进封装（AP）建厂计划浮上台面，首座先进封装预计明年动工并于2029年前完工。据悉，已有承包厂商开始招募CoWoS设备服务工程师，将派驻美国亚利桑那州。供应链透露，台积电美国先进封装会以SoIC（系统整合单芯片）、CoW（Chip on Wafer）为主，后段oS（on Substrate）预计将委由安靠进行。
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