7月28日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。
该机构称，先进的3nm和5/4nm节点在推动半导体收入增长方面发挥着关键作用。虽然预计2025年3纳米节点的收入将同比增长超过600%，达到约300亿美元，但5/4nm节点仍将保持受欢迎，在积极的节点迁移推动下，其收入将超过400亿美元。总体而言，包括 7nm在内的这些先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上。这一激增凸显了业界对尖端技术的关注，以支持高端/旗舰AI智能手机的技术迁移、NPU驱动的AI PC解决方案的兴起，以及对AI ASIC、GPU和高性能计算（HPC）解决方案日益增长的需求。
Counterpoint Research表示，在先进节点方面，台积电是最大的受益者，尽管三星和英特尔紧随其后。对于其他节点，联电、格芯和中芯国际的需求依然强劲，尽管从收入增长速度来看，它们可能未必能跟上先进节点的步伐。虽然高数值孔径EUV光刻技术等前端工艺的创新仍在继续，但后端封装工艺也正在见证各种创新和创收机会，例如通过HBM内存集成和向芯片级封装的迁移。
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