近年来，意法半导体（ST）在中国市场动作频频。从与华虹半导体合作建立 40 纳米 STM32 生产线，到在重庆与三安光电合资建设碳化硅（SiC）前端制造基地，再到持续扩建深圳后端产线…… 一系列本土化布局，印证着其“在中国，为中国”战略的纵深推进。
在5 月于深圳举办的STM32 峰会，正是这一战略的阶段性成果展示 —— 不仅详细介绍了四款新产品，更首次系统解读“国内外双供应链新生态”，为中国嵌入式产业注入新动能的同时，也展现了其在复杂地缘环境下保障中国客户供应安全的决心。
“我们对中国市场的承诺是长期且坚定的。”在媒体沟通会上，意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部(MDRF) 物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安・阿诺（Arnaud Julienne）强调：“我们的核心目标，是在中国构建与全球标准完全一致的供应链体系。”
意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部(MDRF) 物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安・阿诺（Arnaud Julienne）
朱利安透露，早在两年前，ST 就派遣百位工厂专家入驻华虹宏力，从设备调试到工艺参数，全程复刻欧洲产线标准，确保中国生产的 STM32 芯片在电气特性、可靠性等核心指标上与海外产品零差异。这一投入在地缘政治不确定性加剧的当下尤为关键，正如他所言：“当客户需要出口产品时，我们提供海外产线的芯片；当客户聚焦本土市场，中国供应链可快速响应 —— 这种产能灵活性是竞争对手无法提供的。”
本次峰会发布的四款新品，均基于“在中国，为中国”战略开发，覆盖从入门级到高性能的全场景需求。
1. STM32C0 系列：重新定义入门级 MCU 价值标杆
作为 STM32 家族的新晋性价比担当，STM32C0 系列以 “替代中高端 8 位平台”为目标，实现了 “具有32 位性能和8 位成本”的突破。该系列提供6个子型号，Flash最大可到256KB，RAM最大36KB，工作温度范围达-40℃至+125℃，覆盖小家电、消费电子等价格敏感型场景，且提供10年长期供货保障。
意法半导体中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF) 技术市场经理闫涛在新品讲解中指出，该系列采用与 STM32G0 相同的 90 纳米工艺，搭载 Cortex-M0 + 内核，主频 48MHz，CoreMark 得分 114，却将 BOM 成本控制在与高端 8 位 MCU 相当水平。其管脚与STM32G0 完全兼容，支持工程师轻松实现从STM32G0到C0的平稳迁移，此外 STM32C092 新增的 CAN FD 接口，传输速率达 8Mbps，较传统 CAN 2.0 提升 8 倍，为工业设备低成本联网提供可能。
意法半导体中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF) 技术市场经理闫涛
在封装形式上，STM32C0系列丰富多样，涵盖8至64管脚的多种选择，包括小而薄的QFPN和BGA封装、易操作的SO8N和TSSOP20封装，以及常用的LQFP封装等，充分满足不同应用场景的多样化需求。
STM32C0适用于入门级图显应用，配合TouchGFX图形界面开发工具，可将基础单色液晶显示屏升级为全彩触摸屏。此外针对开发者痛点，还提供低成本开发板 NUCLEO-C051C8，配合 CubeMX 图形化配置工具，可一键生成代码，极大降低嵌入式开发门槛。
“即使是初学者，也能通过可视化配置快速上手，大幅降低嵌入式开发难度。”闫涛强调：“我们先推出了STM32C0，今后肯定还会推出类似的产品，在这个市场争取我们应有的份额。”
2. STM32U3 系列：超低功耗开启电池续航革命
在能效竞争白热化的超低功耗物联网市场，STM32U3 以“近阈值电压技术”刷新行业能耗标杆，在实现动态功耗优化的同时，确保了高达105度的工业温度支持。
意法半导体中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF)技术市场经理张明介绍，该系列核心逻辑可在 0.65V 超低电压运行，动态功耗低至 9.5μA/MHz（48MHz主频下），较上一代 STM32L4 效率提升 5 倍，CoreMark/mW 达 117，远超竞品的 97 分。在消费类应用中，行业同类产品功耗是U3的5倍；在计量类应用中，功耗是U3的3倍；在工业类应用中，功耗是U3的2.5倍。通过自适应电压调节（AVS）技术，芯片在生产阶段即完成最优电压校准，无需软件干预，进一步节省开发时间。
意法半导体中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF)技术市场经理张明
这种极致能效使其在智能表计、医疗设备等场景大显身手，在活动追踪设备中可将电池寿命延长 7 倍，在智能表计中延长 4 倍。例如，燃气表电池寿命可从传统方案的 5 年延长至 20 年，连续血糖监测仪（CGM）实现 7 天续航。
在安全性方面，STM32U3同样表现出色。其增加了耦合连接桥（CCB）和硬件唯一密钥（HUK）等安全机制，在芯片生产过程中即为每个设备分配唯一、安全的身份，实现密钥的硬件保护，有效增强设备身份验证与反克隆能力，满足网络弹性法案等法规要求，且未来将通过PSA Level 3和SESIP Level 3标准认证。
此外，STM32U3还配备了丰富的外设资源，包括I3C和FDCAN接口，最大支持1MB Flash和256KB RAM，提供从32PIN到100PIN的多种封装形式，可广泛应用于工业智能家居、医疗、智能表计、消费电子等电池供电设备。
“在工业 GPS 追踪设备中，U3 可将休眠功耗降低 50%，这对太阳能供电的野外设备至关重要。” 此外，张明还特别提到，其 Stop3 模式功耗仅 1.6μA，支持 - 40°C 至 105°C 宽温工作，适配工业 GPS 追踪器等严苛场景。未来将集成AI协处理器，实现能效与性能动态平衡。
3. STM32MP23：边缘 AI 时代的高性价比算力担当
作为 STM32MP25 的 “成本优化版”，STM32MP23 延续了双核 Cortex-A35（1.5GHz）+Cortex-M33（400MHz）架构，通过精简外设实现成本下探。该系列支持16-bit DDR4/LPDDR4/DDR3L内存，最大寻址空间达4GB，能够灵活分配片上资源，满足复杂工业应用需求。
意法半导体中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF)微处理器产品市场经理霍笋指出，在图形与AI处理能力上，其保留 0.6 TOPS NPU 和400MHz 3D GPU，支持 H.264 硬件解码，可满足工业视觉、智能家居中控等轻量级 AI 需求，而双路千兆以太网（支持 TSN）、FDCAN和Octo SPI接口，除了适配工业自动化对实时性的严苛要求，还支持智能家居、智慧城市等场景中的人机界面、图像处理与轻量级AI推理任务。
意法半导体中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF)微处理器产品市场经理霍笋
“我们通过异构计算优化能效，A35 处理复杂任务，M33 负责实时控制，例如在工业 PLC 中可大大提升系统响应速度。” 霍笋说道。
在软件生态上，STM32MP23 支持 OpenSTLinux 系统，且将软件支持周期从 2 年延长至 5 年，契合工业设备长生命周期需求。此外，X-LINUX-AI扩展包、ST Edge AI模型库等资源，进一步简化了AI模型的部署与优化流程，使开发者能够快速将AI功能集成至应用中。
此外，霍笋还强调：“我们提供从模型训练到部署的全流程工具链，客户可直接调用 ST Edge AI 模型库，快速实现目标检测、语义分割等功能。”
4. STM32WBA6：多协议无线连接的全能选手
意法半导体中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF) STM32无线产品总监陈德勇介绍的 STM32WBA6系列，聚焦无线短距离连接应用，堪称智能家居和工业物联网的“协议通吃”方案。
意法半导体中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF) STM32无线产品总监陈德勇
该芯片全面支持2.4GHz技术，涵盖Bluetooth®低功耗5.4、Zigbee R22/23、OpenThread 1.3 及 Matter 1.4，内置最高 2MB Flash 和 512KB RAM大容量存储组合，以及多达86个GPIO，为复杂无线应用提供了强大的硬件支撑。可同时运行多协议栈，灵活适配穿戴设备、智能家居、工业传感器等多元场景。
在射频性能上，WBA6支持+10dBm输出功率，接收灵敏度分别达-98dBm（Bluetooth® LE 1Mbps）和-100dBm（802.15.4 250kbps），确保了稳定可靠的数据传输。同时，其功耗表现同样出色，如在Stop 2（64KB RAM保留）模式下功耗低至5μA， standby模式下功耗仅1.25μA，大幅延长电池续航。
在安全性上，STM32WBA6 通过 SESIP L3 和 PSA L3 认证，具备包括存储器保护、边信道加密、安全调试、抗侧信道硬件保护在内的全方位安全机制，内置硬件唯一密钥（HUK）和防侧信道攻击设计，可抵御欧盟 RED 指令及未来 CRA 法规要求。
陈德勇举例：“在智能锁应用中，其双 Bank 架构支持无缝固件更新，2MB Flash 可存储多组加密密钥，满足家庭、酒店等多场景权限管理。HUK 可实现设备唯一认证，抵御克隆攻击，符合欧盟 CRA 法规要求。”
在媒体问答中,各位受访人在消费类MCU竞争、边缘AI趋势和工艺路径等大家关心的问题进行了分享。
面对消费级 MCU 市场的激烈竞争，闫涛明确了 STM32C0 的定位实际上能满足大部分消费级的应用需求：“不是取代 STM8，而是开拓新市场。STM8 在 5V 传统领域仍有不可替代性，而 STM32C0 瞄准的是3.3V中高端 8 位用户升级需求，例如小家电、消费电子等体量大的场景，两者形成互补。”STM8系列将继续保留，不会停产，这一差异化策略既巩固存量市场，又以 32 位产品渗透新兴领域。
在边缘 AI 浪潮中，意法半导体展现出技术前瞻性。中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF) 微控制器应用与产品高级经理吴刚指出，“单靠CPU算力的提升已经无法满足客户对性能和功耗的要求，越来越多的是采用这种CPU+外部协处理器，例如，CPU+NPU这种异构实现方式。”
中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF) 微控制器应用与产品高级经理吴刚
此外，他还指出，AI模型处理伴随的大数据量对存储器容量提出更高要求，性能与功耗之间的平衡同样关键。STM32N6 的 NPU 算力达 0.6 TOPS，可运行 YOLOv8N 模型实现手势识别，支持轻量化AI眼镜等场景；而下一代产品将进一步融合自研 NPU 与 CPU 架构，在保持低功耗的同时提升算力。
“我们支持各种深度学习框架，如Keras和TensorFlow™ Lite，并支持可导出为ONNX标准格式的所有框架。 客户可以使用ST Model Zoo中的预训练模型，快速的进行自己数据的训练，并且通过ST的AI工具做部署。” 吴刚特别强调：“我们不盲目追求算力堆砌，而是通过CPU+NPU异构计算优化能效，例如在可穿戴设备中，让 NPU 专注 AI 计算，CPU 处理控制任务，实现 1+1>2 的效果。”
除此之外，朱利安透露了关于工艺路线的更多内容：“40 纳米是STM32当前性价比最优选择，但 ST 不会止步于此。MP2 系列已采用 16 纳米工艺，N6也是16纳米，未来将引入 18nm PCM 工艺，在存储密度和能效上实现突破。这种‘成熟工艺保产能，先进工艺促创新’的双线策略，确保产品在成本与性能间取得平衡。”
在本次峰会上，ST还正式宣布STM32Cube的两大全新战略方向：回归以FreeRTOS作为主要内核，同时深度融合USBX、FileX和LWIP，构建一套一体化的中间件解决方案；适用于STM32Cube for Visual Studio Code的STM32Cube插件第3版正式发布，新架构采用模块化设计，大大增加了用户选择灵活性，更新管理更精细，操作更方便，风险更低。
峰会释放的最重磅信号，当属“国内外双供应链新生态”的落地。通过华虹宏力的 40 纳米产线，ST 实现从硅晶圆到封装测试的全流程本地化，STM32H7、H5 系列预计 2025 年 Q4 量产，未来将覆盖数百种型号。
Arnaud强调：“这不是简单的产能转移，而是从技术到质量的全链条复制。华虹的产线与欧洲工厂使用相同设备、相同工艺参数，甚至相同的质量管控流程。”这种“双轨制”供应链，不仅为中国客户提供灵活选择，更彰显 ST 深耕本土的决心。随着半导体产业链区域化趋势加剧，意法半导体以技术同源、质量同质、产能同步的策略，构建起兼具韧性与效率的供应链体系。
展望未来，随着本地化研发投入的持续加码（例如深圳后端工厂的扩大），以及与本土生态伙伴深度协同，ST 有望在中国市场实现从“本土生产到本土创新”的跃迁，为智能工业、新能源、消费电子等领域提供更贴合需求的嵌入式解决方案。
正如峰会主题所言，意法半导体正以“在中国，为中国”的初心，通过技术深耕与生态共建，书写 STM32 在中国市场的新篇章。这不仅是一家跨国企业的本土化转型，更是全球半导体产业与中国创新生态深度融合的缩影 —— 在开放与合作中寻找机遇，在自主与协同中创造价值，或许正是后全球化时代产业发展的破局之道。
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