上周，ADI预计季度营收高于预期，汽车业务收入将下滑；台积电将在德国慕尼黑建立欧洲芯片设计中心；WiseKey及SealSQ将收购法国芯片设计公司IC'Alps；科磊1.38亿美元在英国设半导体设备研发制造中心；鸿海拟30亿美元竞标UTAC，布局半导体领域；传三星电子计划2028年引入玻璃中介层；传群创获SpaceX面板级封装订单；JNTC建成韩国首个半导体玻璃基板厂；英特尔发布全新至强6处理器，提升AI性能。
财报与业绩
1.ADI预计季度营收高于预期，汽车业务收入将下滑——5月22日，ADI公司预测第三季度营收将高于分析师预期，但由于预计汽车部门环比下滑，该公司股价下跌5%，原因是该公司将该部门的需求归咎于与关税相关的拉动。根据伦敦证券交易所汇编的数据，ADI公司预计第三季度营收为27.5亿美元，上下浮动1亿美元，高于此前估计的26.2亿美元，但预计关键汽车部门的销售额将环比下降。
投资与扩产
1.台积电将在德国慕尼黑建立欧洲芯片设计中心——台积电近日宣布将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心，这一消息在业界引起了广泛关注。根据台积电欧洲区总裁Paul de Bot的透露，慕尼黑设计中心计划于2025年第三季度正式开放。该中心的主要任务是支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，特别针对汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用需求。此次台积电在慕尼黑设立设计中心，将进一步扩大其在全球范围内的影响力，尤其是在欧洲市场。在此之前，台积电已经在多个国家和地区建立了生产基地和研发中心。
2.WiseKey及SealSQ将收购法国芯片设计公司IC'Alps——瑞士网络安全公司WiseKey将出价高达1650万欧元收购位于法国芯片设计公司IC'Alps。1250万欧元的固定收购价格包括1000万欧元现金和250万欧元股票（卖方之一）。如果IC'Alps 2025年的营收超过1100万欧元，则将支付高达400万欧元的股票收益。其中61.5万欧元来自WiseKey半导体子公司SealSQ，交易完成后，IC'Alps的100名员工将由SealSQ接手。
3.科磊1.38亿美元在英国设半导体设备研发制造中心——美国半导体设备商科磊（KLA）斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心。该中心位于威尔士纽波特，是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司之后，为其先进封装蚀刻和沉积产品线提供服务。该中心占地237000平方英尺，提供额外的生产和客户协作空间，该中心可容纳750名员工，科磊正在积极招聘。
4.鸿海拟30亿美元竞标UTAC，布局半导体领域——近期，全球芯片产业的动态再次成为焦点。据报道，中国台湾电子代工巨头鸿海集团正考虑竞标新加坡半导体封装与测试公司联合科技控股（UTAC），成为潜在买家之一。该交易的估值可能高达30亿美元。UTAC的母公司是北京私募股权公司智路资本（Wise Road Capital），该公司已聘请投资银行杰富瑞（Jefferies）主导出售流程，并预期在本月底前接收非约束性报价。
5.三星电子拟新建1c DRAM量产线——据悉，三星电子继平泽工厂之后，已制定计划在华城工厂建设1c DRAM（第6代10nm级DRAM）量产线，预计该项投资最早将于今年年底完成。1c DRAM也是将应用于三星电子“HBM4（第六代高带宽存储器）”的关键产品。有分析认为，三星电子在最新HBM的商业化上遇到困难，目前正表现出积极的量产意愿。据业内人士22日透露，三星电子计划今年下半年于华城市和平泽地区投资增加1c DRAM产能。
市场与舆情
1.传三星电子计划2028年引入玻璃中介层——据业内人士5月25日透露，三星电子已确定计划在2028年将玻璃中介层（Interposer）引入先进半导体封装领域，其要点是用“玻璃中介层”取代“硅中介层”，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。据知情人士表示：“三星电子已经制定了一项计划，将在2028年将硅中介层转换为玻璃中介层，以满足客户需求。”据确认，三星电子正在与供应链企业商谈，在根据芯片尺寸定制的“单元”中使用玻璃中介层。
2.传群创获SpaceX面板级封装订单——特斯拉马斯克领导的Space X公司在低轨卫星领域动作频频，特别关注面板级封装（FOPLP）技术。消息称，该公司已要求相关合作伙伴扩大FOPLP产线建设，以满足未来低轨道卫星高度集成和量产的需求。据悉，Space X已与群创光电签订了NRE（委托设计合约），群创有望拿下电源管理芯片大单，并借此力拼FOPLP 2025年量产。此前，群创光电曾获得恩智浦、意法半导体、英飞凌等手机电源管理芯片订单，原计划于2024年下半年量产。但由于手机市场不佳和良率等突发原因，量产计划被迫取消。
3.英伟达将为中国市场推出新AI芯片，售价大幅低于H20——近日，外媒报道称，美国芯片巨头英伟达据报将为中国市场推出一款基于Blackwell架构的人工智能（AI）芯片，售价将大幅低于先前的H20芯片，预计最快于6月开始量产。报道称，这款采用最新一代Blackwell架构的AI处理器，预计售价介于6500美元至8000美元之间，这将是英伟达第三次为中国市场推出符合美国监管要求的降级版芯片。美国政府日前禁止英伟达向中国销售基于Hopper架构的H20芯片。
4.JNTC建成韩国首个半导体玻璃基板厂，月产万片——韩国JNTC公司近日宣布，其在韩国京畿道华城市建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已完工，月产能达到1万片。预计从今年下半年开始，公司将从产品发货中获得可观收入。自去年4月正式宣布进入半导体玻璃基板业务以来，JNTC已为16家全球客户提供了定制样品，以满足他们的个性化需求。本月早些时候，JNTC通过吸收专注于电镀和蚀刻工艺的子公司COMET，完成了整个生产过程的垂直整合。
技术与合作
1.传三星12层HBM3E基本通过英伟达“单芯片认证”——据报道，一位业内人士表示，目前，三星电子的HBM3E 12层产品已经基本通过了英伟达的“单芯片认证”，英伟达也评价其“可用”。该人士补充道，“目前正在进行成品认证流程。”据悉，三星电子一直在改进其12层HBM3E产品以满足英伟达的要求，目前正在进行交付质量测试。
2.英特尔发布全新至强6处理器，提升AI性能——近日，英特尔推出三款全新至强6系列处理器。这些处理器配备性能核（P-core），并集成了英特尔创新的Priority Core Turbo（PCT）以及Speed Select–睿频频率（SST-TF）技术，能够提供定制化的CPU核心频率，进而提升GPU在高强度AI工作负载下的性能。三款全新至强6处理器现已面市，其中一款将作为主控处理器被应用于英伟达最新一代AI加速系统DGX B300中。英伟达DGX B300搭载了至强 6776P处理器，该处理器在AI加速系统的管理、协调和支持方面扮演至关重要的作用。
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