在近日举行的COMPUTEX（台北国际电脑展）上，联发科CEO蔡力行表示，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。
蔡力行表示，联发科在疫情期间成功进入5G市场，尤其在旗舰手机市场取得重大成功。自家旗舰手机SoC的业绩从2022年至2025年预计增长350%，市占率将位居全球第一。蔡力行对6G时代的到来充满期待，认为联发科将凭借AI技术在产业中占据有利位置。
蔡力行表示，回顾过去，联发科芯片已进入手机、智能电视、智能音箱、Chromebook等多个市场。过去十年联发科提供了超过200亿颗芯片，平均每人身边的2.5个设备都搭载联发科芯片。
在技术发展方面，蔡力行强调了互连IP的重要性，包括晶粒与晶粒的连接（Die to Die）。联发科自家的MLink IP能够支持业界标准UCle，为客户提供标准或更快的专有规格选择。联发科目前224G SerDes技术已经成熟，未来将进一步发展至448G SerDes，涵盖PAM4及C2C（Chip-to-Chip）等技术。
蔡力行还提到，随着AI服务器功耗的增加，PMIC（电源管理芯片）的重要性不断提升。未来PMIC将整合进芯片中，相关技术预期很快成熟。
