由于材料限制，传统硅基功率器件在许多方面已逼近甚至达到了其材料的本征极限。碳化硅功率器件以其优异的高耐压、低损耗、高导热率等性能，在工业领域大有可为。碳化硅二极管主要被用于PFC boost电路中替代Si FRD，随着技术的发展，电源设备小型化、高效率、高可靠的要求日趋迫切，使得碳化硅器件的需求越发旺盛。
SiC在各个领域的运用
TO-220F封装
TO-220F封装简介 TO-220AC封装外形( Transistor Outline Package)是一种常规直插式的封装形式，TO-220F的外型与TO-220AC基本相同，区别是TO-220F是全塑封装，在上散热器时不用加绝缘垫。TO-220AC的金属片与引脚是相连的，如装散热器的话要加绝缘垫。
TO-220F与TO-220AC外观区别
应用场合 在实际使用过程中TO-220AC封装后面是一块金属片贴片，散热性较好，应用于对散热有较高需求的场合；而TO-220F则运用在通风条件良好，考虑绝缘问题时，彻底杜绝散热片处的电气连接造成漏电的可能性，让电路整体保持良好的绝缘性。 TO-220F封装特点： ■ 绝缘耐压：2500VAC 1min ■ 绝缘性好 防止出现漏电打火现象 ■ 使用中无需额外的绝缘片 ■ 几乎可忽略的反向恢复损耗 ■ 优秀的抗浪涌电流能力 参考选型 目前，已量产TO-220F封装形式，具体型号包括：650V 2/3/4/5/6/8/10/20A; 1200V 2//5/10/15A等。
TO-220I封装
TO-220I封装简介 TO-220I封装的外观在TO-220AC基础上，内部放置了一片绝缘隔离体，在电路中使用时同样不需要额外的绝缘片。这种封装类型的二极管的Rth JC比TO-220F全塑封装低很多，有效的提高了器件通过散热片散热的能力。
TO-220I封装外观
应用场合 相比于TO-220F封装，它们同样不需要额外的绝缘片，而TO-220I封装拥有更好的散热性能，适用于对器件散热性能要求更高的场合。TO-220F/TO-220I封装可以去除设备在生产过程中安装外置绝缘片的过程，有效提高装配线的UPH（单位小时产能）。 TO-220I封装特点 ■ 绝缘耐压：2500 VAC 1min ■ 散热性能好 ■ 使用中无需额外的绝缘片 ■ 几乎可忽略的反向恢复损耗 ■ 优秀的抗浪涌电流能力 参考选型 目前，泰科天润已量产TO-220I封装形式，具体型号包括：650V 4/6/8/10A等 封装尺寸对比：
TO-220AC封装尺寸信息
TO-220F封装尺寸信息
TO-220I封装尺寸信息
热阻/散热特性对比： 在相同工况时的热阻比较： TO220AC ＜TO220ISO ＜TO220F 650V10A碳化硅二极管，TO220AC、TO220F、TO220ISO三种封装的散热能力对比测试： 一、测试工具: 1、DC POWER SUPPLY，UNI-TUTP1305 2、温枪 FLUKE Ti10 二、测试条件: 导通电流5A 三、安装方式: 1、TO220AC加绝缘片（陶瓷片，厚度0.6mm）固定到散热器 2、TO220F直接固定到散热器 3、TO220ISO直接固定到散热器 四、测试步骤: 1、将二极管连接到电源上，1脚接电源负极，2脚接电源正极 2、电流输出调制最小，打开电源，电流调至5A，通态损耗约为5.9W。 3、采用自然冷区的方式等待器件稳定度达到热平衡 4、等待器件温度稳定后，使用温枪测温度并记录 五、测试结果: 散热能力TO220AC>TO220ISO>TO220F
TO220AC壳温82℃
TO220F壳温93℃
TO220ISO壳温87℃
碳化硅二极管在部分场合应用和电路拓扑参考下方：
